华为发布下一代 Ascend 芯片，助力顶级性能的人工智能集群

在本周于上海举行的华为全联接 2025 大会上，这家中国科技巨头公布了下一代 Ascend 芯片系列的路线图。

在主题演讲中，华为副董事长徐直军认为 2025 年是 "开创性的一年"，并强调 1 月份的 DeepSeek-R1 发布会至关重要。他坦率地承认，"在可预见的未来"，中国在半导体工艺节点技术方面预计将处于落后地位。

面对贸易限制，华为正在加倍努力进行基础设施创新，同时开源重要的软件资产，包括开放盘古基础 AI 模型和 Mind SDK 系列。

Ascend 演进

即将推出的 Ascend 系列将有三个新系列：950、960 和 970 芯片组。

Ascend 950PR 和 950TO 将共享通用芯片架构，同时增强对 FP8 低精度计算（提供 1 PFLOP）和 MXFP8（额定 2 PFLOP）的支持。每个 PFLOP 代表每秒十亿亿次浮点运算。

架构方面的改进包括完善的矢量处理和优化的 128 字节内存访问粒度（低于 512 字节）。950 系列拥有 2 TB/s 的互连带宽，比目前的 Ascend 910C 提高了 150%。950PR 的上市时间跨度为 2026 年第一季度到 2026 年第四季度。

Ascend 960 系列将于 2027 年第四季度上市，其计算能力、内存带宽、容量和互连端口等各项关键指标都将翻番。它引入了华为专有的 HiF4 格式，据称精度超过了传统的 FP4。

旗舰产品 Ascend 970（2028 年第四季度）的目标是 "大幅提升所有规格"，目标是 4TB/s 互连、8 PFLOPs FP4 性能和更大的内存容量。

NPU 超级计算模块

华为的超大规模计算解决方案以 Atlas SuperPods 的形式出现，将于 2026 年第四季度首次推出配备 950DT 芯片的系统。与英伟达（NVIDIA）即将推出的 NVL144（2026 年）相比，华为声称其首款超级计算模块可提供 56.8 倍的 NPU 和近 7 倍的处理能力，即使与英伟达（NVIDIA）预计于 2027 年推出的 NVL576 相比也能保持优势。

通用处理器

鲲鹏 950 处理器系列将于 2026 年第一季度推出，采用 96 核/192 线程和 192 核/384 线程配置。与此同时，华为还将推出泰山 950 超级计算平台（TaiShan 950 SuperPod）--被誉为全球首款通用计算超级计算平台解决方案。

开源互连

下一代SuperPods将采用UnifiedBus 2.0，它是从2023年3月部署的Atlas 900 A3互联标准（现已安装300多台）发展而来的。作为一种开放式协议，UnifiedBus 2.0 规范同时向开发人员发布。

该技术将为内部超级节点通信提供动力，并实现超级集群编队。首个 Atlas 950 超级集群的 NPU 密度是 xAI 的 Colossus 的 2.5 倍，计算能力是其 1.3 倍。

到2027年底，华为计划推出Atlas 960超级集群，集成超过100万个NPU，能够实现4 zettaFLOPS FP4性能（1 ZFLOP = 10²¹运算/秒）。"Xu总结道："由UnifiedBus驱动的SuperPods和SuperCluster可满足当今和未来的指数级计算需求。

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