집화웨이, 최고 성능의 AI 클러스터를 위한 차세대 어센드 칩 공개
이번 주 상하이에서 열린 화웨이 커넥트 2025 행사에서 중국의 거대 기술 기업은 차세대 어센드 칩 시리즈에 대한 로드맵을 공개했습니다.
에릭 쉬 화웨이 부회장은 기조연설에서 2025년을 '중요한 해'로 회고하며 1월의 딥시크-R1 출시를 중추적인 해로 강조했습니다. 그는 중국의 반도체 공정 노드 기술이 "당분간" 뒤처질 것으로 예상되는 점을 솔직하게 인정했습니다.
무역 제한에 직면한 화웨이는 인프라 혁신을 두 배로 늘리는 동시에 오픈판구 재단 AI 모델과 Mind SDK 시리즈를 비롯한 중요한 소프트웨어 자산을 오픈소싱하고 있습니다.
어센드 진화
곧 출시될 Ascend 라인업에는 세 가지 새로운 시리즈가 추가될 예정입니다: 950, 960, 970 칩셋입니다.
Ascend 950PR 및 950TO는 일반적인 실리콘 아키텍처를 공유하면서 FP8 저정밀 컴퓨팅(1 PFLOP 제공) 및 MXFP8(2 PFLOP 등급) 지원을 강화할 것입니다. 각 PFLOP은 초당 1조 4천억 번의 부동 소수점 연산을 나타냅니다.
아키텍처 개선 사항에는 개선된 벡터 처리와 최적화된 128바이트 메모리 액세스 세분성(512바이트에서 감소)이 포함됩니다. 950 시리즈는 2TB/s의 인터커넥트 대역폭을 자랑하며, 이는 기존 Ascend 910C보다 150% 증가한 것입니다. 시장 출시는 950PR의 경우 2026년 1분기부터 950DT의 경우 2026년 4분기에 걸쳐 이루어집니다.
2027년 4분기에 출시될 어센드 960은 컴퓨팅 파워, 메모리 대역폭, 용량, 상호 연결 포트 등 모든 주요 지표가 두 배로 향상됩니다. 이 제품은 기존 FP4 정밀도를 능가하는 것으로 알려진 화웨이의 독자적인 HiF4 포맷을 도입했습니다.
플래그십 제품인 Ascend 970(2028년 4분기)은 "모든 사양을 대폭 향상"하는 것을 목표로 4TB/s 인터커넥트, 8PFLOPs FP4 성능, 확장된 메모리 용량을 목표로 하고 있습니다.
NPU 슈퍼포드
화웨이의 하이퍼스케일 컴퓨팅 솔루션은 2026년 4분기에 950DT 칩을 탑재한 시스템으로 출시되는 Atlas SuperPods로 구체화됩니다. 화웨이는 자사의 첫 번째 슈퍼팟이 엔비디아의 출시 예정인 NVL144(2026년)와 비교하여 56.8배 더 많은 NPU와 거의 7배의 처리 능력을 제공하므로 엔비디아의 2027년 예상 NVL576에 대해서도 우위를 유지할 수 있다고 주장합니다.
범용 프로세서
쿤펑 950 프로세서 제품군은 2026년 1분기에 96코어/192스레드 및 192코어/384스레드 구성으로 출시됩니다. 이와 동시에 화웨이는 세계 최초의 범용 컴퓨팅 슈퍼포드 솔루션으로 선전되는 타이산 950 슈퍼포드를 출시할 예정입니다.
오픈 소스 상호 연결
차세대 슈퍼팟은 2023년 3월에 배포된 Atlas 900 A3의 상호 연결 표준(현재 300개 이상 설치)에서 발전한 UnifiedBus 2.0을 구현할 예정입니다. 개방형 프로토콜인 UnifiedBus 2.0 사양은 개발자들에게 동시에 공개됩니다.
이 기술은 내부 슈퍼포드 통신을 강화하고 슈퍼클러스터 형성을 가능하게 합니다. 최초의 아틀라스 950 슈퍼클러스터는 xAI의 콜로서스보다 2.5배의 NPU 밀도와 1.3배의 컴퓨팅 파워를 자랑합니다.
화웨이는 2027년 말까지 4제타플롭스 FP4 성능(1Z플롭 = 10²¹ 연산/초)을 지원하는 100만 개 이상의 NPU를 통합한 Atlas 960 슈퍼클러스터를 계획하고 있습니다. "유니파이드버스 기반 슈퍼포드 및 슈퍼클러스터는 현재와 미래의 기하급수적인 컴퓨팅 수요를 해결합니다."라고 쉬는 결론을 내립니다.
암스테르담, 캘리포니아, 런던에서 열리는 글로벌 AI & 빅데이터 엑스포에서 AI와 빅데이터의 혁신을 살펴보세요. 이 TechEx 행사는 다른 주요 기술 컨퍼런스와 함께 개최됩니다. 자세한 내용은 여기를 클릭하세요.
AI 뉴스는 TechForge Media에서 제공합니다. 더 많은 엔터프라이즈 기술 이벤트와 웨비나는 여기에서 확인하세요.
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