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Huawei stellt Ascend-Chips der nächsten Generation vor, um leistungsstarke KI-Cluster zu betreiben
Auf der Veranstaltung Huawei Connect 2025 in Shanghai stellte der chinesische Tech-Gigant diese Woche seine Roadmap für die nächste Generation der Ascend-Chipserie vor.
In seiner Grundsatzrede bezeichnete der stellvertretende Vorsitzende von Huawei, Eric Xu, das Jahr 2025 als "bahnbrechendes Jahr" und hob die Einführung des DeepSeek-R1 im Januar als entscheidend hervor. Er räumte freimütig ein, dass China bei der Halbleiterprozesstechnologie auf absehbare Zeit im Rückstand sein wird.
Angesichts der Handelsbeschränkungen setzt Huawei verstärkt auf Infrastrukturinnovationen und stellt gleichzeitig wichtige Software-Assets zur Verfügung, darunter die KI-Modelle der openPangu Foundation und die Mind SDK-Serie.
Die Ascend-Entwicklung
Die kommende Ascend-Produktreihe wird drei neue Serien umfassen: 950, 960 und 970 Chipsätze.
Das Ascend 950PR und 950TO werden eine gemeinsame Silizium-Architektur haben und gleichzeitig die Unterstützung für FP8 Low-Precision Computing (1 PFLOP) und MXFP8 (2 PFLOPs) verbessern. Jeder PFLOP entspricht einer Billiarde Gleitkommaoperationen pro Sekunde.
Zu den architektonischen Verbesserungen gehören eine verfeinerte Vektorverarbeitung und eine optimierte Speicherzugriffsgranularität von 128 Byte (statt 512 Byte). Die 950er-Serie bietet eine Interconnect-Bandbreite von 2 TB/s - eine Steigerung von 150 % gegenüber dem aktuellen Ascend 910C. Die Marktverfügbarkeit erstreckt sich von Q1 2026 für den 950PR bis Q4 2026 für den 950DT.
Das Ascend 960, das im 4. Quartal 2027 auf den Markt kommt, verdoppelt jede wichtige Kennzahl: Rechenleistung, Speicherbandbreite, Kapazität und Interconnect-Ports. Es führt das Huawei-eigene HiF4-Format ein, das angeblich die herkömmliche FP4-Präzision übertrifft.
Das Flaggschiff Ascend 970 (4. Quartal 2028) zielt darauf ab, "alle Spezifikationen erheblich zu verbessern", und zielt auf 4 TB/s Interconnects, 8 PFLOPs FP4-Leistung und erweiterte Speicherkapazität ab.
NPU-SuperPods
Die Hyperscale-Computing-Lösung von Huawei nimmt in den Atlas SuperPods Gestalt an, die in Q4 2026 mit Systemen mit 950DT-Chip debütieren. Im Vergleich zum kommenden NVL144 von NVIDIA (2026) bietet der erste SuperPod von Huawei laut eigenen Angaben 56,8 Mal mehr NPUs und fast die 7-fache Rechenleistung - und ist damit selbst dem für 2027 geplanten NVL576 von NVIDIA überlegen.
Allzweck-Prozessoren
Die Kunpeng 950-Prozessorfamilie kommt im ersten Quartal 2026 mit 96-Core/192-Thread- und 192-Core/384-Thread-Konfigurationen auf den Markt. Gleichzeitig wird Huawei den TaiShan 950 SuperPod auf den Markt bringen, der als die weltweit erste SuperPod-Lösung für allgemeine Datenverarbeitung angepriesen wird.
Open-Source-Verbindung
Die SuperPods der nächsten Generation werden UnifiedBus 2.0 implementieren, eine Weiterentwicklung des im März 2023 eingeführten Verbindungsstandards Atlas 900 A3 (der inzwischen in über 300 Installationen eingesetzt wird). Da es sich um ein offenes Protokoll handelt, werden die UnifiedBus 2.0-Spezifikationen gleichzeitig für Entwickler freigegeben.
Die Technologie wird die interne SuperPod-Kommunikation unterstützen und SuperCluster-Bildungen ermöglichen. Der erste SuperCluster Atlas 950 übertrifft den Colossus von xAI um die 2,5-fache NPU-Dichte und die 1,3-fache Rechenleistung.
Bis Ende 2027 plant Huawei den Atlas 960 SuperCluster, der über eine Million NPUs mit einer FP4-Leistung von 4 zettaFLOPS (1 ZFLOP = 10²¹ Operationen/Sek.) integriert. "UnifiedBus-betriebene SuperPods und SuperClusters sind die Antwort auf die exponentiellen Rechenanforderungen von heute und morgen", so Xu abschließend.
Erkunden Sie KI- und Big-Data-Innovationen auf der globalen AI & Big Data Expo in Amsterdam, Kalifornien und London. Diese TechEx-Veranstaltung findet gemeinsam mit anderen führenden Technologiekonferenzen statt - klicken Sie hier für weitere Informationen.
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