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Huawei dévoile les puces Ascend de nouvelle génération pour alimenter les clusters d'IA les plus performants
Lors de l'événement Huawei Connect 2025 qui s'est tenu cette semaine à Shanghai, le géant technologique chinois a dévoilé sa feuille de route pour la prochaine génération de puces Ascend.
Lors de son discours d'ouverture, le vice-président de Huawei, Eric Xu, a qualifié l'année 2025 d'"année charnière", soulignant que le lancement du DeepSeek-R1 en janvier était essentiel. Il a franchement reconnu le retard anticipé de la Chine dans la technologie des nœuds de traitement des semi-conducteurs "dans un avenir prévisible".
Face aux restrictions commerciales, Huawei redouble d'efforts pour innover en matière d'infrastructure tout en mettant à disposition des logiciels importants, notamment les modèles d'IA de la fondation openPangu et la série Mind SDK.
L'évolution de l'Ascend
La prochaine gamme Ascend comprendra trois nouvelles séries : 950, 960 et 970.
Les Ascend 950PR et 950TO partageront la même architecture de silicium tout en améliorant la prise en charge du calcul de faible précision FP8 (1 PFLOP) et MXFP8 (2 PFLOP). Chaque PFLOP représente un quadrillion d'opérations en virgule flottante par seconde.
Les améliorations architecturales comprennent un traitement vectoriel affiné et une granularité d'accès à la mémoire optimisée de 128 octets (au lieu de 512 octets). La série 950 dispose d'une bande passante d'interconnexion de 2 To/s, soit une augmentation de 150 % par rapport à l'Ascend 910C actuel. La disponibilité sur le marché s'étend du 1er trimestre 2026 pour le 950PR au 4ème trimestre 2026 pour le 950DT.
L'Ascend 960, qui sera disponible au quatrième trimestre 2027, double tous les paramètres clés : puissance de calcul, largeur de bande de la mémoire, capacité et ports d'interconnexion. Il introduit le format HiF4, propriété de Huawei, qui surpasserait la précision FP4 conventionnelle.
Le fleuron Ascend 970 (Q4 2028) vise à "élever de manière significative toutes les spécifications", en ciblant des interconnexions de 4 To/s, des performances FP4 de 8 PFLOPs et une capacité de mémoire élargie.
NPU SuperPods
La solution de calcul à grande échelle de Huawei prend la forme d'Atlas SuperPods, débutant au quatrième trimestre 2026 avec des systèmes équipés de puces 950DT. Par rapport à la future NVL144 de NVIDIA (2026), Huawei affirme que son SuperPod inaugural offre 56,8 fois plus de NPU et près de 7 fois plus de puissance de traitement - maintenant sa supériorité même par rapport à la NVL576 de NVIDIA prévue pour 2027.
Processeurs à usage général
La famille de processeurs Kunpeng 950 arrivera au premier trimestre 2026 avec des configurations à 96 cœurs/192 threads et 192 cœurs/384 threads. Parallèlement, Huawei lancera le TaiShan 950 SuperPod, présenté comme la première solution SuperPod d'informatique générale au monde.
Interconnexion à source ouverte
Les SuperPods de la prochaine génération mettront en œuvre UnifiedBus 2.0, une évolution de la norme d'interconnexion Atlas 900 A3 déployée en mars 2023 (dans plus de 300 installations à l'heure actuelle). En tant que protocole ouvert, les spécifications d'UnifiedBus 2.0 sont communiquées simultanément aux développeurs.
Cette technologie alimentera les communications internes des SuperPods et permettra la formation de SuperClusters. Le SuperCluster inaugural Atlas 950 surpasse le Colossus de xAI de 2,5 fois la densité NPU et de 1,3 fois la puissance de calcul.
D'ici à la fin 2027, Huawei prévoit son SuperCluster Atlas 960, intégrant plus d'un million de NPU capables d'une performance FP4 de 4 zettaFLOPS (1 ZFLOP = 10²¹ opérations/sec). "Les SuperPods et SuperClusters alimentés par UnifiedBus répondent aux demandes informatiques exponentielles d'aujourd'hui et de demain", a conclu M. Xu.
Découvrez les innovations en matière d'IA et de big data lors de l'exposition mondiale AI & Big Data Expo à Amsterdam, en Californie et à Londres. Cet événement TechEx converge avec d'autres conférences technologiques de premier plan - cliquez ici pour plus de détails.
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