首頁華為推出新一代 Ascend 晶片，助力頂級 AI 集群發展
在本週於上海舉行的華為全聯網 2025 活動上，這家中國科技巨頭發表了下一代 Ascend 晶片系列的發展藍圖。
在其主題演講中，華為副董事長徐直認為 2025 年是 「開創性的一年」，並強調 1 月份的 DeepSeek-R1 發佈是關鍵。他坦率地承認，「在可預見的未來」，中國在半導體製程節點技術上的預期落後。
面對貿易限制，華為正加倍努力於基礎設施的創新，同時開放重要的軟體資產，包括其 openPangu 基礎 AI 模型和 Mind SDK 系列。
Ascend 演進
即將推出的 Ascend 系列將有三個新系列：950、960 和 970 晶片組。
Ascend 950PR 和 950TO 將共用矽晶片架構，同時增強對 FP8 低精度運算 (1 PFLOP) 和 MXFP8 (2 PFLOPs) 的支援。每個 PFLOP 代表每秒四億次浮點運算。
架構上的改進包括精緻的向量處理和最佳化的 128 位元組記憶體存取粒度 (低於 512 位元組)。950 系列擁有 2 TB/秒的互連頻寬，比目前的 Ascend 910C 提升了 150%。950PR 的上市時間從 2026 年第一季到 950DT 的 2026 年第四季。
Ascend 960 將於 2027 年第四季上市，其每項關鍵指標皆提升一倍：運算能力、記憶體頻寬、容量和互連埠。它引入了華為專有的 HiF4 格式，聲稱其精確度超越了傳統的 FP4。
旗艦產品 Ascend 970 (Q4 2028) 的目標是「大幅提升所有規格」，目標是 4TB/s 互連埠、8 PFLOPs FP4 效能，以及擴充記憶體容量。
NPU SuperPods
華為的超大規模運算解決方案以 Atlas SuperPods 為形，將於 2026 年第四季推出搭載 950DT 晶片的系統。相較於 NVIDIA 即將推出的 NVL144 (2026)，華為宣稱其首款 SuperPod 可提供 56.8 倍的 NPU 和近 7 倍的處理能力 - 即使相較於 NVIDIA 預計於 2027 年推出的 NVL576 也能保持優勢。
通用處理器
鲲鹏 950 处理器系列将于 2026 年第一季度推出，采用 96 核/192 线程和 192 核/384 线程配置。同時，華為將推出 TaiShan 950 SuperPod - 被譽為全球首款通用計算 SuperPod 解決方案。
開放源碼互連
下一代SuperPods將採用UnifiedBus 2.0，該標準是從2023年3月部署的Atlas 900 A3互連標準（現已安裝超過300台）演變而來。身為開放式通訊協定，UnifiedBus 2.0 規格會同步發佈給開發人員。
該技術將支援內部 SuperPod 通訊，並實現 SuperCluster 組態。Atlas 950 超級集群的 NPU 密度是 xAI 的 Colossus 的 2.5 倍，運算能力是其 1.3 倍。
到 2027 年底，華為計劃推出 Atlas 960 超級集群，整合超過 100 萬個 NPU，能夠達到 4 zettaFLOPS FP4 性能（1 ZFLOP = 10²¹ 運算/秒）。"由 UnifiedBus 驅動的 SuperPods 和 SuperCluster 可滿足當今和未來的指數級運算需求。
在跨越阿姆斯特丹、加利福尼亞和倫敦的全球 AI & Big Data Expo 上探索 AI 和 big data 創新。這項 TechEx 活動與其他領先的科技會議匯聚一堂 - 請點選此處瞭解詳情。
AI News 由 TechForge Media 提供。在此瞭解更多企業科技活動和網路研討會。
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