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Huawei presenta los chips Ascend de nueva generación para impulsar los clústeres de IA de mayor rendimiento
En el evento Huawei Connect 2025 celebrado esta semana en Shanghái, el gigante tecnológico chino desveló su hoja de ruta para la próxima generación de la serie de chips Ascend.
Durante su discurso de apertura, Eric Xu, Vicepresidente de Huawei, reflexionó sobre 2025 como un "año seminal", destacando el lanzamiento en enero de DeepSeek-R1 como fundamental. Reconoció con franqueza el previsible retraso de China en tecnología de nodos de proceso de semiconductores "en un futuro previsible".
Frente a las restricciones comerciales, Huawei está redoblando su apuesta por la innovación en infraestructuras, al tiempo que ha abierto importantes activos de software, como sus modelos de IA de base openPangu y la serie Mind SDK.
La evolución de Ascend
La próxima gama Ascend contará con tres nuevas series: Chipsets 950, 960 y 970.
Los Ascend 950PR y 950TO compartirán una arquitectura de silicio común, al tiempo que mejorarán la compatibilidad con la computación de baja precisión FP8 (que ofrece 1 PFLOP) y MXFP8 (con 2 PFLOPs). Cada PFLOP representa un cuatrillón de operaciones de coma flotante por segundo.
Las mejoras arquitectónicas incluyen un procesamiento vectorial perfeccionado y una granularidad de acceso a la memoria optimizada de 128 bytes (en lugar de 512 bytes). La serie 950 cuenta con un ancho de banda de interconexión de 2 TB/s, lo que supone un incremento del 150% respecto al actual Ascend 910C. La disponibilidad en el mercado abarca desde el primer trimestre de 2026 para el 950PR hasta el cuarto trimestre de 2026 para el 950DT.
El Ascend 960, que llegará en el cuarto trimestre de 2027, duplica todas las métricas clave: potencia de cálculo, ancho de banda de memoria, capacidad y puertos de interconexión. Introduce el formato HiF4 patentado por Huawei, del que se afirma que supera la precisión FP4 convencional.
El buque insignia Ascend 970 (cuarto trimestre de 2028) pretende "elevar significativamente todas las especificaciones", con interconexiones de 4 TB/s, rendimiento FP4 de 8 PFLOPs y mayor capacidad de memoria.
NPU SuperPods
La solución informática a hiperescala de Huawei toma forma en los Atlas SuperPods, que debutarán en el cuarto trimestre de 2026 con sistemas equipados con chips 950DT. En comparación con el próximo NVL144 de NVIDIA (2026), Huawei afirma que su SuperPod inaugural ofrece 56,8 veces más NPU y casi 7 veces más potencia de procesamiento, manteniendo la superioridad incluso frente al NVL576 de NVIDIA previsto para 2027.
Procesadores de propósito general
La familia de procesadores Kunpeng 950 llegará en el primer trimestre de 2026 con configuraciones de 96 núcleos/192 hilos y 192 núcleos/384 hilos. Al mismo tiempo, Huawei lanzará el TaiShan 950 SuperPod, que se presenta como la primera solución SuperPod de computación general del mundo.
Interconexión de código abierto
Los SuperPods de próxima generación implementarán UnifiedBus 2.0, que evoluciona a partir del estándar de interconexión Atlas 900 A3 desplegado en marzo de 2023 (actualmente en más de 300 instalaciones). Como protocolo abierto, las especificaciones de UnifiedBus 2.0 se ponen simultáneamente a disposición de los desarrolladores.
La tecnología impulsará las comunicaciones internas de los SuperPods y permitirá la formación de SuperClusters. El SuperCluster Atlas 950 inaugural supera al Colossus de xAI en 2,5 veces la densidad de NPU y 1,3 veces la potencia de cálculo.
Para finales de 2027, Huawei planea su SuperCluster Atlas 960, que integra más de un millón de NPU capaces de un rendimiento FP4 de 4 zettaFLOPS (1 ZFLOP = 10²¹ operaciones/seg). "Los SuperPods y SuperClusters basados en UnifiedBus responden a las demandas informáticas exponenciales de hoy y mañana", concluye Xu.
Explore las innovaciones en IA y big data en la exposición mundial AI & Big Data Expo que se celebrará en Ámsterdam, California y Londres. Este evento TechEx converge con otras conferencias tecnológicas líderes - haga clic aquí para más detalles.
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