博通預測,Anthropic 和 OpenAI 將超越 Google,成為其人工智慧客製化晶片的主要客戶

在 2026 財年第三季的財報電話會議上,博通總裁陳福陽發表了一項關鍵預測,指出主要 AI 模型開發商之間的競爭日趨激烈,正重塑博通的核心客戶群。 他預測,Anthropic 和 OpenAI 將很快超越 Google,成為博通 AI 專用 ASIC 部門的前兩大客戶。 到2027至2028年,Anthropic有望成為博通最大的XPU客製化晶片客戶,而OpenAI則正迅速縮小差距,位居第二大客戶。
博通的人工智慧半導體業務在最近的第三季展現強勁動能,營收達167億美元。此數字較去年同期驚人地增長了221%,較上一季則躍升54%。 在出貨方面,博通已向 Anthropic 和 Google 供應 TPU v7 晶片,並向 Google 供應 TPU v8i。此外,該公司已正式開始向 OpenAI 交付其客製化「Jalapeño」晶片。
展望第四季,博通預期營運將進一步加速。關鍵里程碑包括加快向 Anthropic 交付 TPU v7、提升 Google TPU v8i 的產能,以及開始向 Meta 出貨 MTIA 系列加速器。 受這些因素驅動,博通預測第四季 AI 營收將攀升至 217 億美元,較去年同期增長 236%。就 2026 財年全年而言,AI 總營收預計將達到 580 億美元,較前一年增長 186%。
整個產業的產能部署計畫正加速推進。博通與Anthropic 計畫於 2026 年部署 1 GW 的 TPU v7,並於 2027 年擴增至 5 GW 的 TPU v8i,2028 年再增加 10 GW。 與此同時,OpenAI 計劃於 2027 年部署 1.3 GW 的「Jalapeño」晶片,並於 2028 年前將總部署量擴增至超過 5 GW(涵蓋 Jalapeño 及其後續升級版本)。兩家公司在第三代 XPU 的開發方面也正穩步推進。 此外,博通(Broadcom)目標在2027年底前向Meta交付三代MTIA加速器,預計到2028年底累積部署量將達到3 GW。
憑藉強勁的訂單積壓量與明確的產能策略,博通對未來的市場發展軌跡仍持樂觀態度。該公司預測,在持續翻倍的成長動能及準備充分的上游供應鏈驅動下,AI 半導體營收將於 2027 年飆升至約 1,150 億美元,並於 2028 年達到 2,300 億美元。
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