Hyperlumeは、チップからチップへの通信効率を高めることを目指しています

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2023年、データセンターは米国の電力の4.4％を獲得し、専門家は2028年までに数が12％に急増する可能性があると予測しています。このエネルギーのほとんどは、データをあるチップから別のチップに移動するためだけに食い物にされています。しかし、地平線上にはかすかな希望があり、カナダのオタワを拠点とするHyperlumeという会社から来ています。彼らは、このデータ転送をよりエネルギー効率を高めるだけでなく、より高速にすることに取り組んでいます。 Hyperlumeには、データセンターラック間で通常見られる銅接続よりも速く情報をzipすることができる気の利いたバージョンのマイクロリリースがあります。さらに、これらのマイクロリングは、これらの銅線ほど仕事を成し遂げるためにそれほどの力を必要としません。 Hyperlumeの共同設立者兼CEOであるMohsen Asadは、TechCrunchに、彼と彼の共同設立者Hossein Fariborziがすでに行っていた仕事の「論理的拡張」であるとTechCrunchに語った。 Asadは、電気工学のバックグラウンドで、チップとラック間でデータを移動するより良い方法を見つけようとしてキャリアを費やしました。一方、ファリボルジは、低電力の電気回路の設計に関して彼のものを知っています。アサドは、「私はマイクロリリースに取り組んでいて、データ転送に取り組んでいました。このブームと、チップからチップ、消費電力への情報を送信するための要件は、これらすべてが自然にまとめられました。巨大な市場機会が見つかりました。」 ASADによると、AIの上昇は、猛烈なペースで動いているため、データセンターのエネルギー消費と潜時がさらに大きな頭痛を抱えています。しかし、レイテンシの問題を解決すること - 基本的には、データ転送の遅延は、既存のチップ接続を高速化し、これらのボトルネックのために以前は手の届かないチップ容量のロックを解除することができました。 「このレイテンシの問題を実際に解決できれば、[チップ]をより速く動作させます」とアサドは言いました。 「大きな言語モデルがある場合は[...]ほぼゼロのレイテンシで通信するためにチップが必要です。」 AsadとFariborziが2022年にHyperlumeをキックオフしたとき、彼らは既存の技術を使用してデータセンターのレイテンシの問題に取り組む方法をブレーンストーミングし始めました。シリコンはオプションでしたが、広く使用するにはあまりにも高価です。レーザー？また、高すぎます。そこで、彼らは手頃な価格のマイクロリングを採取し、チップ間でデータをすばやく転送するようにそれらを調整することにしました。 「秘密のソースは超高速のマイクロレッドであり、反対側にはすべてを駆動し、他のチップと通信する低電力ASICです」とアサドは明らかにしました。現在、Hyperlumeは、主に北米のいくつかの初期の顧客と協力して、製品を微調整しています。彼らは、特にハイパースケーラー、ケーブルメーカーや技術を使用できる他の業界から多くの関心を集めています。 「私たちにとって最初の段階は、これらの早期採用者と協力することです。テクノロジーが証明され、早期採用者とデータセンターの内部に入るとすぐに、市場の他の地域と協力するために拡大する機会が与えられます」とアサドは言いました。 「需要はそこにあり、毎年成長し成長しています。」 Hyperlumeは最近、BDC CapitalのDeep Tech Venture FundとArctern Venturesが率いる1250万ドルのシードラウンドを獲得しました。この新鮮な現金は、より多くのエンジニアを雇い、技術を開発し続けるのに役立ちます。先を見据えて、Hyperlumeは、強力なデータセンターの次の波に備えて帯域幅を増やしたいと考えています。 「今、私たちは光学接続に焦点を当てており、チップを接続し、ボードを接続していますが、会社が成長するのを見る方法は、AI接続ソリューションプロバイダーになることです」とAsad氏は述べています。

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