Hyperlumeは、チップからチップへの通信効率を高めることを目指しています

2023年、データセンターは米国の電力の4.4%を消費し、専門家は2028年までにその割合が12%に急上昇する可能性があると予測しています。このエネルギーの大部分は、チップ間でのデータ移動に消費されています。しかし、カナダのオタワに拠点を置くHyperlumeという企業から希望の光が見えてきています。彼らはこのデータ転送をよりエネルギー効率が高く、かつ高速にする技術に取り組んでいます。

Hyperlumeは、データセンターラック間で通常使用される銅線接続よりも速く情報を伝達できる、優れたmicroLEDを開発しました。さらに、これらのmicroLEDは、銅線よりも少ない電力で動作します。

Hyperlumeの共同創業者兼CEOであるMohsen Asadは、TechCrunchに対し、会社設立は彼と共同創業者のHossein Fariborziがすでに取り組んでいた仕事の「論理的延長」だったと語りました。電気工学のバックグラウンドを持つAsadは、チップ間やラック間でのデータ移動を改善する方法を模索してキャリアを積んできました。一方、Fariborziは低消費電力の電気回路設計に精通しています。

Asadは次のように説明しました。「私はmicroLEDやデータ転送に取り組んでいました。そして、AIの急成長とチップ間での情報送信や消費電力の要件が自然に結びついたのです。私たちは大きな市場機会を見つけました。」

Asadによると、AIの急速な進化は、データセンターにとってエネルギー消費と遅延をさらに大きな問題にしています。しかし、遅延問題—つまりデータ転送の遅れ—を解決できれば、既存のチップ接続を高速化し、これまでボトルネックのために利用できなかったチップの容量を解放できます。

「遅延問題を実際的に解決できれば、チップ同士がより速く連携できます」とAsadは述べました。「大規模言語モデルでは、チップがほぼゼロ遅延で通信する必要があります。」

AsadとFariborziが2022年にHyperlumeを立ち上げた際、既存技術を使ってデータセンターの遅延問題にどう取り組むかをブレインストーミングしました。シリコンは選択肢の一つでしたが、広く使うには高すぎました。レーザー？それも高額すぎます。

そこで彼らは、手頃な価格のmicroLEDを改良し、ファイバーオプティック接続のような高速データ転送を、低コストで実現することにしました。

「秘訣は超高速microLEDと、それを駆動し他のチップと通信する低消費電力のASICです」とAsadは明かしました。

現在、Hyperlumeは主に北米の初期顧客と協力して製品を改良しています。特にハイパースケーラーやケーブル製造業者、その他この技術を活用できる業界から大きな関心が寄せられています。

「私たちの最初の段階は、初期導入者と協力することです。技術が証明され、初期導入者のデータセンターに導入されれば、市場の残りの部分と連携するスケールの機会が得られます」とAsadは述べました。「需要は存在し、年々増え続けています。」

Hyperlumeは最近、BDC CapitalのDeep Tech Venture FundとArcTern Venturesが主導する1250万ドルのシードラウンドを獲得し、MUUS Climate Partners、Intel Capital、SOSVなどが投資家として参加しました。

この新たな資金は、エンジニアの雇用拡大と技術開発の継続を支援し、近いうちにさらに多くの顧客に技術を提供することを目指します。将来的には、Hyperlumeは次世代の強力なデータセンターに備えて帯域幅を増強したいと考えています。

「現在はチップ同士やボード同士を接続する光接続に注力していますが、会社の成長はAI接続ソリューション提供者になることだと考えています」とAsadは述べました。