Hyperlume은 칩 투 칩 통신 효율성을 향상시키는 것을 목표로합니다

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2023 년에 데이터 센터는 미국 전기의 4.4%를 상승 시켰으며, 전문가들은 2028 년까지 숫자가 12%로 급증 할 수 있다고 예측했습니다.이 에너지의 대부분은 데이터를 한 칩에서 다른 칩으로 옮기기 만하면됩니다. 그러나 수평선에는 희망이 희미 해졌으며 캐나다 오타와를 기반으로 한 하이퍼 라 (Hyperlume)라는 회사에서 나옵니다. 그들은이 데이터 전송을보다 에너지 효율뿐만 아니라 더 빠르게 만들기 위해 노력하고 있습니다. Hyperlume은 일반적으로 데이터 센터 랙 사이에 보이는 구리 연결보다 더 빠르게 정보를 지퍼 할 수있는 멋진 버전의 MicroLeds를 제시했습니다. 또한,이 마이크로 드는 구리 와이어만큼 작업을 수행하기 위해 많은 전력이 필요하지 않습니다. Hyperlume의 공동 창립자이자 CEO 인 Mohsen Asad는 TechCrunch에게 회사를 시작한 회사와 그의 공동 창립자 Hossein Fariborzi가 이미하고있는 작품의 "논리적 확장"이라고 말했다. ASAD는 전기 공학에 대한 배경에 따라 칩과 랙 사이에 데이터를 이동하는 더 나은 방법을 알아 내려고 경력을 쌓았습니다. 반면 Fariborzi는 저전력 전기 회로를 설계 할 때 자신의 물건을 알고 있습니다. Asad는 "MicroLeds에서 작업하고 있었고, 데이터 전송에서 일하고 있었고, AI의 붐과 칩에서 칩, 전력 소비로 정보를 보내는 요구 사항이 자연스럽게 함께 모였습니다. 우리는 큰 시장 기회를 찾았습니다." ASAD에 따르면 AI의 부상은 파단 속도로 움직여 에너지 소비와 대기 시간이 데이터 센터의 두통 더 큰 두통을 만들었습니다. 그러나 대기 시간 문제 (기본적으로 데이터 전송 지연)를 해결하면 기존 칩 연결 속도를 높이고 이러한 병목 현상으로 인해 이전에 도달 할 수 없었던 칩 용량을 잠금 해제 할 수 있습니다. Asad는“이 대기 시간 문제를 실제로 해결할 수 있다면 [Chips]가 더 빨리 작동하게한다 "고 Asad는 말했다. "큰 언어 모델이 있으면 [...] 거의 제로 대기 시간과 통신하려면 칩이 필요합니다." 2022 년 Asad와 Fariborzi가 Hyperlume을 시작했을 때, 그들은 기존 기술을 사용하여 데이터 센터 대기 시간 문제를 해결하는 방법을 브레인 스토밍하기 시작했습니다. 실리콘은 옵션 이었지만 광범위한 사용에는 너무 비싸다. 레이저? 또한 너무 비쌉니다. 그래서 그들은 저렴한 마이크로를 가져 와서 광섬유 연결이 할 수있는 것과 같은 종류의 칩간에 데이터를 빠르게 전송하도록 조정하기로 결정했습니다. Asad는“비밀 소스는 매우 빠른 마이크로로드이며 다른쪽에는 모든 것을 구동하고 다른 칩과 의사 소통하는 저전력 ASIC입니다. 현재 Hyperlume은 대부분 북아메리카의 일부 초기 고객과 협력하여 제품을 미세 조정하고 있습니다. 그들은 특히 초자기, 케이블 제조업체 및 기술을 사용할 수있는 기타 산업으로부터 많은 관심을 끌고 있습니다. Asad는 "우리의 첫 번째 단계는 기술이 입증되고 얼리 어답터와 함께 데이터 센터 내부에 들어가 자마자 얼리 어답터와 함께 일하는 것입니다."라고 Asad는 말했습니다. "수요는 그곳에 있으며 매년 성장하고 성장하고 있습니다." Hyperlume은 최근 BDC Capital의 Deep Tech Venture Fund 및 Arctern Ventures가 이끄는 1,250 만 달러의 종자 라운드를 기록했습니다. 이 신선한 현금은 더 많은 엔지니어를 고용하고 기술을 계속 개발하여 더 많은 고객의 손에 들어가는 데 도움이 될 것입니다. 앞으로, Hyperlume은 강력한 데이터 센터의 다음 물결을 준비하기 위해 대역폭을 높이고 싶어합니다. "지금 우리는 광학 연결에 중점을두고, 칩을 연결하고, 보드를 연결하기 위해, 회사가 성장하는 것을 보는 방식은 AI 연결 솔루션 제공 업체가 될 것"이라고 Asad는 말했다.

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