HyperLume的目的是提高芯片到芯片的沟通效率

2023年，数据中心消耗了美国4.4%的电力，专家预测到2028年这一数字可能飙升至12%。这些能源大部分被用于将数据从一个芯片传输到另一个芯片。但地平线上出现了一线希望，来自加拿大渥太华的一家名为Hyperlume的公司正在努力使数据传输不仅更节能，而且更快。

Hyperlume开发了一种巧妙的microLED版本，能够比数据中心机架间常见的铜连接更快地传输信息。此外，这些microLED完成工作所需的电力比铜线少得多。

Hyperlume的联合创始人兼首席执行官Mohsen Asad在接受TechCrunch采访时表示，创立公司是他和联合创始人Hossein Fariborzi已有工作的“逻辑延伸”。Asad拥有电气工程背景，他的职业生涯致力于寻找在芯片和机架间传输数据的更好方法。而Fariborzi则擅长设计低功耗电路。

Asad解释说：“我在研究microLED，也在研究数据传输，而AI的蓬勃发展和芯片间信息发送、功耗等需求自然汇聚在一起。我们发现了一个巨大的市场机会。”

Asad表示，AI的快速发展使得数据中心的能耗和延迟问题变得更加棘手。但解决延迟问题——即数据传输中的延迟——可以加速现有芯片连接，并释放因这些瓶颈而无法利用的芯片容量。

Asad说：“如果我们能切实解决延迟问题，就能让[芯片]协同工作得更快。当你有大型语言模型时……你需要芯片几乎以零延迟进行通信。”

当Asad和Fariborzi在2022年创立Hyperlume时，他们开始思考如何利用现有技术解决数据中心的延迟问题。硅是一个选择，但成本太高，难以广泛应用。激光？同样太贵。

因此，他们决定使用价格合理的microLED，并对其进行优化，使其在芯片间超快速传输数据，类似于光纤连接的效果，但无需高昂的成本。

Asad透露：“秘诀在于超快速的microLED，以及另一端的低功耗ASIC，它驱动一切并与其他芯片通信。”

目前，Hyperlume正与北美的一些早期客户合作，优化他们的产品。他们吸引了大量关注，尤其是来自超大规模数据中心运营商、电缆制造商以及其他可能使用其技术的行业。

Asad说：“我们的第一阶段是与这些早期采用者合作——一旦技术得到验证并进入这些早期采用者的数据中心，我们就有机会扩展以服务于更广阔的市场。需求是存在的，并且每年都在增长。”

Hyperlume最近获得了1250万美元的种子轮融资，由BDC Capital的Deep Tech Venture Fund和ArcTern Ventures领投，MUUS Climate Partners、Intel Capital和SOSV等其他投资者参与其中。

这笔新资金将帮助他们雇佣更多工程师并继续开发技术，希望尽快将其推广到更多客户手中。展望未来，Hyperlume希望提升其带宽，以迎接下一波更强大的数据中心。

Asad说：“目前我们专注于光连接，将芯片连接在一起，将电路板连接在一起，但我们认为公司发展的方向是成为AI连接解决方案提供商。”