HyperLume的目的是提高芯片到芯片的溝通效率

2023年，資料中心消耗了美國4.4%的電力，專家預測到2028年這個數字可能飆升至12%。這些能源大多被用於將資料從一個晶片傳輸到另一個晶片。但地平線上出現了一線希望，來自加拿大渥太華的一家公司Hyperlume。他們致力於讓資料傳輸不僅更節能，還更快。

Hyperlume開發了一種精巧的microLED版本，能比資料中心機架間常見的銅線連接更快地傳輸資訊。此外，這些microLED所需的電力比銅線少得多。

Hyperlume的共同創辦人兼首席執行官Mohsen Asad在接受TechCrunch採訪時表示，創辦這家公司是他與共同創辦人Hossein Fariborzi既有工作的「邏輯延伸」。Asad擁有電機工程背景，職業生涯專注於尋找在晶片與機架間傳輸資料的更好方法。而Fariborzi則在設計低功耗電路方面頗有建樹。

Asad解釋說：「我在研究microLED，也在研究資料傳輸，而AI的熱潮以及晶片間傳輸資訊的需求、功耗問題——這些都自然匯聚在一起。我們發現了一個巨大的市場機會。」

Asad表示，AI的快速崛起使得資料中心的能源消耗和延遲問題變得更加棘手。但解決延遲問題——也就是資料傳輸的延遲——可以加速現有晶片連接，並釋放因這些瓶頸而無法利用的晶片容量。

Asad說：「如果我們能實際解決延遲問題，就能讓[晶片]更快地協同工作。當你有大型語言模型[...]，你需要晶片幾乎以零延遲進行通訊。」

當Asad和Fariborzi在2022年創辦Hyperlume時，他們開始思考如何利用現有技術解決資料中心的延遲問題。矽是一個選擇，但用於廣泛應用成本過高。雷射？同樣太昂貴。

因此，他們決定採用價格親民的microLED，並加以改進，使其能在晶片間超快速傳輸資料，類似光纖連接的功能，但價格遠低於光纖。

Asad透露：「秘訣在於超快速的microLED，以及另一端的低功耗ASIC，它驅動一切並與其他晶片通訊。」

目前，Hyperlume正與北美的一些早期客戶合作，完善他們的產品。他們尤其受到超大規模運算業者、電纜製造商以及其他可能使用其技術的行業的濃厚興趣。

Asad表示：「我們的首要階段是與這些早期採用者合作——一旦技術得到驗證並進入資料中心，這將為我們提供擴展到市場其他部分的機會。需求就在那裡，而且每年都在增長。」

Hyperlume最近獲得了1250萬美元的種子輪融資，由BDC Capital的Deep Tech Venture Fund和ArcTern Ventures領投，MUUS Climate Partners、Intel Capital和SOSV等也參與投資。

這筆新資金將幫助他們聘請更多工程師並繼續開發技術，希望很快能讓更多客戶使用。展望未來，Hyperlume希望提升其頻寬，以應對下一波強大資料中心的需求。

Asad說：「目前我們專注於光學連接，將晶片與晶片、電路板與電路板連接起來，但我們認為公司成長的方向是成為AI連網解決方案提供商。」