NVIDIA、次世代Rubin AIチッププラットフォームを発表

本日開催されたコンシューマー・エレクトロニクス・ショー(CES)において、NVIDIAのジェンセン・フアンCEOは同社の新コンピューティングアーキテクチャ「ルビン」を発表し、AIハードウェア技術の頂点と称した。このアーキテクチャは既に量産段階に入っており、今年後半には大幅なスケールアップが予定されている。
「ベラ・ルービンは、私たちが直面する核心的な課題——AIに必要な計算能力の爆発的増加——に取り組むために生み出されました」とファン氏は出席者に語った。「ベラ・ルービンが現在フル生産段階に入ったことを発表できることを嬉しく思います」
2024年に初公開されたルービン・アーキテクチャは、NVIDIAのハードウェア高速化開発における最新の成果であり、同社が世界最高価値企業となる原動力となった。ルービンはブラックウェル・アーキテクチャの後継であり、ブラックウェルはそれ以前のホッパーおよびラブレス設計を引き継いだ。
Rubin チップは、Nvidia が Anthropic、OpenAI、Amazon Web Services と結んだ重要なパートナーシップを含め、ほぼすべての主要クラウドプロバイダーにすでに採用されています。Rubin システムは、HPE の Blue Lion スーパーコンピュータや、ローレンス・バークレー国立研究所で間もなく導入される Doudna スーパーコンピュータにも搭載される予定です。
天文学者ベラ・フローレンス・クーパー・ルービンにちなんで名付けられたこのアーキテクチャは、連携して動作するように設計された 6 つの専用チップで構成されています。Rubin GPU が中核を担う一方で、このアーキテクチャは Bluefield および NVLink システムの強化により、増大するストレージおよび相互接続のボトルネックにも対処します。また、エージェント的推論タスクに最適化された新しい Vera CPU も導入されています。
Nvidia の AI インフラストラクチャソリューション担当シニアディレクター、ディオン・ハリス氏は、キャッシュに関連する最新の AI システムのメモリ需要の高まりを指摘し、新しいストレージシステムの利点を強調しました。
「エージェント型 AI や長期タスクなどの新しいワークフローは、KV キャッシュに大きな負担をかけます」と、ハリス氏は、AI モデルが入力を圧縮するために使用するメモリシステムについて、記者団に説明しました。「当社は、コンピューティングデバイスに接続する外部ストレージ層を導入し、ストレージ容量のより効率的なスケーリングを可能にしました。
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サンフランシスコ | 2026年10月13日~15日 ウェイトリスト受付中 予想通り、新アーキテクチャは速度と電力効率の両面で大幅な向上を実現。Nvidiaのテストでは、モデルトレーニングでRubinがBlackwell比3.5倍、推論タスクで5倍の高速化を達成し、最大50ペタフロップスを実現。ワット当たりの推論演算性能も8倍向上した。
こうした進歩は、AIインフラ構築をめぐる激しい競争の中で実現した。AI研究所とクラウドプロバイダー双方が、Nvidiaチップとそれを支える施設を確保するために競い合っている。2025年10月の決算説明会で、黄氏は今後5年間で3兆ドルから4兆ドルがAIインフラに投資されると予測した。
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NVIDIA CEO ジェンスン・フアンが「AIハードウェアの最先端」と称する新コンピューティングアーキテクチャ「Rubin」を発表。
「ベラ・ルービンは我々が直面する根本的課題——AIに必要な計算量が急増している——に対処するために設計された」とフアンは… pic.twitter.com/MhGVqytX04—
TechCrunch (@TechCrunch) 2026年1月5日
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