엔비디아, 차세대 루빈 AI 칩 플랫폼 공개

오늘 열린 소비자 가전 전시회(CES)에서 엔비디아 CEO 젠슨 황은 회사의 새로운 '루빈' 컴퓨팅 아키텍처를 소개하며 이를 AI 하드웨어 기술의 정점이라고 칭했다. 해당 아키텍처는 이미 양산 중이며 올해 하반기에는 생산 규모가 크게 확대될 예정이다.

황 CEO는 참석자들에게 "베라 루빈은 우리가 직면한 핵심 과제인 AI에 필요한 계산 능력의 폭발적 증가를 해결하기 위해 개발됐다"며 "베라 루빈이 본격적인 양산에 들어갔음을 발표하게 되어 기쁘다"고 말했다.

2024년 처음 공개된 루빈 아키텍처는 엔비디아의 가속화된 하드웨어 개발의 최신 성과로, 이 회사를 세계에서 가장 가치 있는 기업으로 도약시키는 데 기여했습니다. 루빈은 블랙웰 아키텍처를 계승하며, 블랙웰은 이전의 호퍼 및 러브레이스 설계를 대체했습니다.

루빈 칩은 이미 엔비디아의 앤트로픽(Anthropic), 오픈AI(OpenAI), 아마존 웹 서비스(AWS)와의 주요 파트너십을 포함해 거의 모든 주요 클라우드 제공업체에 채택되었습니다. 루빈 시스템은 또한 HPE의 블루 라이언(Blue Lion) 슈퍼컴퓨터와 로렌스 버클리 국립연구소(Lawrence Berkeley National Laboratory)의 향후 도입 예정인 두드나(Doudna) 슈퍼컴퓨터를 구동할 예정입니다.

천문학자 베라 플로렌스 쿠퍼 루빈의 이름을 딴 이 아키텍처는 함께 작동하도록 설계된 6개의 특수 칩으로 구성됩니다. 루빈 GPU가 핵심 역할을 수행하는 한편, 블루필드(Bluefield) 및 엔비디아 링크(NVLink) 시스템의 개선을 통해 증가하는 스토리지 및 상호 연결 병목 현상을 해결합니다. 또한 에이전트 추론 작업에 최적화된 새로운 베라 CPU(Vera CPU)를 도입합니다.

엔비디아의 AI 인프라 솔루션 부문 수석 디렉터 디온 해리스는 캐싱과 관련된 현대 AI 시스템의 메모리 수요 증가를 지적하며 새로운 스토리지 시스템의 장점을 강조했다.

해리스는 기자들에게 "에이전트형 AI 및 장기 작업과 같은 신흥 워크플로가 KV 캐시에 상당한 부담을 준다"고 설명하며, AI 모델이 입력을 압축하는 데 사용하는 메모리 시스템을 언급했다. "우리는 컴퓨팅 장치에 연결되는 외부 스토리지 계층을 도입해 스토리지 용량의 훨씬 효율적인 확장을 가능하게 했다."

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예상대로 새로운 아키텍처는 속도와 전력 효율성 모두에서 상당한 향상을 제공합니다. 엔비디아의 테스트에 따르면 루빈은 모델 훈련에서 블랙웰보다 3.5배, 추론 작업에서는 5배 더 빠르게 작동하며 최대 50 페타플롭스의 성능을 달성합니다. 또한 이 플랫폼은 와트당 8배 더 많은 추론 연산 성능을 제공합니다.

이러한 발전은 AI 인프라 구축을 위한 치열한 경쟁 속에서 이루어지고 있으며, AI 연구소와 클라우드 제공업체 모두 엔비디아 칩과 이를 지원하기 위한 시설 확보를 위해 경쟁하고 있습니다. 2025년 10월 실적 발표에서 황 쥔룽 CEO는 향후 5년간 AI 인프라에 3조~4조 달러가 투자될 것으로 전망했습니다.

연례 CES 컨퍼런스에 대한 테크크런치의 모든 보도는 여기에서 확인하세요.

엔비디아 CEO 젠슨 황이 AI 하드웨어의 최첨단 기술이라 소개한 새로운 루빈 컴퓨팅 아키텍처를 공개하는 모습을 시청하세요.

"베라 루빈은 우리가 직면한 근본적인 과제를 해결하기 위해 설계되었습니다: AI에 필요한 계산량이 급증하고 있다는 점입니다." 황… pic.twitter.com/MhGVqytX04—

TechCrunch (@TechCrunch) 2026년 1월 5일