首页华为将于2027年第一季度推出新款AI芯片，挑战英伟达
华为在周四举行的华为全联接大会上透露，已加速其下一代昇腾960DT AI处理器的发布计划至2027年第一季度，旨在与英伟达直接竞争。
此前，据华为发言人向TechCrunch表示，这家中国科技巨头曾将该芯片的发布时间目标定为2027年第三季度。
“昇腾960DT现已定于2027年第一季度发布。昇腾960系列提前发布，性能翻倍并持续逐年提升，”该发言人表示，并指出华为轮值董事长兼CEO王文伟在周四的华为全联接大会上宣布了修订后的时间表。
此次更新恰逢美国总统特朗普与中国国家主席习近平定于9月24日在华盛顿特区举行预定会议的前一周。
华为正致力于将数十万枚，最终数百万枚AI芯片整合到一个巨大的计算系统中。该公司将此战略称为“鹏程计算架构”，该架构利用UnifiedBus——一种连接处理器与内存、存储和网络组件的专有技术。华为轮值董事长徐直军表示，公司正利用这一新架构构建更大的AI计算系统，以优化训练和推理任务。
华为的Atlas 950 SuperPoD和SuperCluster是首批基于该架构构建的系统。该公司声称，一个Atlas 950 SuperCluster可连接多达256,000张加速卡。
然而，芯片发布时间的提前引发了外界对华为更广泛AI基础设施的质疑。中国科技分析师马睿在X平台（原推特）上指出，华为此前表示其Atlas 960 SuperPoD可扩展至15,488颗昇腾960芯片，而本周宣布的系统仅包含4,096颗芯片。“芯片本身的到来时间远远提前，但他们宣布的SuperPoD规模远小于最初规划的规模，”马睿写道。
尽管美国限制中国获取先进半导体技术，华为仍在持续推进其芯片研发工作。马睿表示，这些限制不太可能阻碍中国对本土半导体能力的追求。
“我认为阻止中国半导体发展是徒劳的，因为目前实现自给自足的重要性实在太高，”她写道。
特朗普无视AI行业领袖因安全担忧而呼吁放缓技术进步的呼声，他认为美国必须保持对中国的竞争优势。与此同时，据《金融时报》报道，徐直军表示，中国需要加速AI发展以缩小与美国的差距，并指出中国企业必须取得更大进展，才能充分理解并减轻更强大AI系统带来的风险。
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