집화웨이, 2027년 1분기 신규 AI 침 출시 예정, 엔비디아에 도전
화웨이는 차세대 어센드 960DT AI 프로세서의 출시를 2027년 1분기로 앞당겼다고 밝혔으며, 이는 금요일 화웨이가 개최한 '화웨이 커넥트(Huawei Connect)' 행사에서 공개된 내용이다. 이 목표는 엔비디아와 직접 경쟁하기 위한 것이다.
테크크런치(TechCrunch)와의 인터뷰에서 화웨이 대변인은 이전에 이 칩의 출시를 2027년 3분기로 목표로 했다고 밝혔다.
"어센드 960DT는 이제 2027년 1분기로 예정되어 있습니다. 어센드 960 시리즈는 계획보다 빠르게 출시되며, 성능은 두 배로 향상되고 매년 개선됩니다."라고 대변인은 언급하며, 화웨이의 순회acting 회장인 왕다위안(David Wang)이 금요일 화웨이 커넥트 행사에서 수정된 일정을 발표했다고 덧붙였다.
이번 업데이트는 미국 대통령 트럼프와 중국 국가주석 시진핑이 9월 24일 워싱턴 DC에서 예정된 회담을 한 주 앞둔 시점에 이루어졌다.
화웨이는 수십만 개, 궁극적으로는 수백만 개의 AI 칩을 하나의 거대한 컴퓨팅 시스템으로 결합하는 작업을 진행 중이다. 이 전략을 화웨이는 '피어리엄 컴퓨팅 아키텍처(Peerium Computing Architecture)'라고 부르며, 이는 프로세서를 메모리, 스토리지, 네트워킹 구성 요소와 연결하기 위한 독점 기술인 '유니버버스(UnifiedBus)'를 활용한다. 화웨이의 순회 회장인 쉬에르(Eric Xu)는 회사가 이 새로운 아키텍처를 활용하여 학습 및 추론 작업 모두에 최적화된 더 큰 AI 컴퓨팅 시스템을 구축하고 있다고 밝혔다.
화웨이의 아틀라스 950 슈퍼팟(SuperPoD)과 슈퍼클러스터(SuperCluster)는 이 아키텍처를 기반으로 구축된 최초의 시스템이다. 화웨이는 아틀라스 950 슈퍼클러스터가 최대 256,000개의 가속화 카드(Accelerator cards)를 연결할 수 있다고 주장한다.
그러나 칩 출시 시기가 앞당겨진 것은 화웨이의 광범위한 AI 인프라에 대한 의문을 제기한다. 중국 기술 분석가 루이 마(Rui Ma)는 X(구 트위터)에서 화웨이가 이전에 아틀라스 960 슈퍼팟이 15,488개의 어센드 960 칩으로 확장될 것이라고 밝혔으나, 이번 주 발표된 시스템은 단 4,096개의 칩만 포함한다고 지적했다. "칩 자체는 훨씬 일찍 출시되지만, 그들이 발표한 슈퍼팟은 원래 계획했던 규모보다 훨씬 작습니다."라고 마는 작성했다.
화웨이는 미국이 중국에 첨단 반도체 기술 접근을 제한하는 제재에도 불구하고 칩 개발을 계속 추진하고 있다. 마는 이러한 제재가 중국의 국내 반도체 역량 추구 노력을 막기에는 충분하지 않을 것이라고 제안했다.
"현재 자급자족의 중요성이 너무 크기 때문에 중국의 반도체 개발을 중단시키는 것은 무의미하다고 생각합니다."라고 그녀는 작성했다.
트럼프 대통령은 안전 우려로 인해 기술 진전을 늦춰야 한다는 AI 업계 리더들의 요구를 거부하며, 미국이 중국에 대한 경쟁 우위를 유지해야 한다고 주장해 왔다. 한편, 화웨이의 쉬에르는 중국이 미국을 따라잡기 위해 AI 개발을 가속화해야 한다고 주장했으며, 파이낸셜 타임스(Financial Times)에 따르면 그는 중국 기업들이 더 강력한 AI 시스템이 가져오는 위험을 완전히 이해하고 완화하기 전에 더 나아가야 한다고 밝혔다.
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