家華為、2027年第1四半期に新AIチップを発売予定、Nvidiaに挑戦
華為は木曜日に開催された「Huawei Connect」イベントで、次世代のAscend 960DT AIプロセッサの発売を2027年第1四半期に前倒しすると発表し、同社がNvidiaと直接競争することを目的としていることを明らかにした。
以前、華為のスポークスマンはTechCrunchの取材に対し、同チップの発売を2027年第3四半期に目標としていたと語っていた。
「Ascend 960DTは現在、2027年第1四半期の発売が予定されています。Ascend 960シリーズは計画より早く発売され、パフォーマンスは倍増し、毎年改善されています」とスポークスマンは述べ、木曜日のHuawei Connectで華為のローティング執行副会長であるDavid Wangが改訂されたタイムラインを発表したと指摘した。
この更新は、9月24日にワシントンDCで開催予定のトランプ米国大統領と習近平中国国家主席の会談のわずか1週間前に行われた。
華為は、数十万個、最終的には数百万個のAIチップを単一の巨大なコンピューティングシステムに統合する取り組みを進めている。同社は、この戦略を「Peerium Computing Architecture」と呼称し、プロセッサとメモリ、ストレージ、ネットワークコンポーネントを接続するための独自技術であるUnifiedBusを利用している。華為のローティング会長であるEric Xuは、同社がトレーニングおよび推論タスクの両方に最適化されたより大規模なAIコンピューティングシステムを構築するために、この新アーキテクチャを活用していると述べた。
華為のAtlas 950 SuperPoDおよびSuperClusterは、このアーキテクチャに基づいて構築された最初のシステムである。同社は、Atlas 950 SuperClusterは最大256,000枚のアクセラレータカードを接続できると主張している。
しかし、チップの発売時期の前倒しは、華為のより広範なAIインフラストラクチャに関する疑問を提起している。中国のテクノロジーアナリストであるRui Ma氏はX上で、華為は以前、Atlas 960 SuperPoDが15,488個のAscend 960チップにスケールすると述べていたのに対し、今週の発表では4,096個のチップのみを搭載したシステムが説明されていたと指摘した。「チップ自体は大幅に早く到着するが、彼らが発表したSuperPoDは、当初計画されていたものよりもはるかに小さい」とMa氏は記した。
華為は、中国の先進半導体技術へのアクセスを制限する米国の規制にもかかわらず、チップ開発を継続して推進している。Ma氏は、これらの規制が中国の国内半導体能力の追求を阻む可能性は低いと示唆した。
「中国の半導体開発を停止させることは無駄だと信じています。なぜなら、現時点では自立の重要性が高すぎるからです」と彼女は記した。
トランプ氏は、安全性の懸念から技術進歩を遅らせるようAI業界のリーダーたちからの要請に抵抗し、米国が中国に対する競争優位性を維持しなければならないと主張している。一方、Xu氏は、中国が米国に追いつくためにAI開発を加速させる必要があると論じ、より強力なAIシステムがもたらすリスクを完全に理解し軽減するためには、中国企業はさらに進歩する必要があると述べたと、フィナンシャル・タイムズ紙は伝えている。
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