首页ASML高数值孔径EUV光刻机为先进AI芯片铺平道路
这台有望推动未来人工智能芯片发展的设备已获准量产，标志着该行业下一次重大飞跃的倒计时正式开启。荷兰企业ASML作为全球商业极紫外光刻系统的垄断者，本周确认其高数值孔径EUV设备已从技术奇迹转变为真正具备量产能力的设备。
ASML首席技术官马可·彼得斯在圣何塞技术会议前夕向路透社独家宣布了这一消息。
当前一代EUV设备在先进AI芯片制造领域已触及性能极限，这意味着驱动大型语言模型和AI加速器的半导体正面临物理壁垒。高数值孔径EUV设备正是为突破此壁垒而生，它能让芯片制造商以更少工序实现更精细、更密集的电路图案刻蚀，从而直接催生出更强大、更节能的AI专用芯片。
"考虑到已完成的学习周期数量，我认为我们已到达关键节点，"皮特斯在提及系统经过的广泛客户测试后对路透社表示。
关键数据
ASML的就绪声明基于三项计划公开的关键指标：高数值孔径EUV设备已处理50万片硅晶圆，运行可用率达80%（年底目标为90%），并展现出以单次高数值孔径曝光替代多道传统制程的成像精度。
皮特斯指出，综合来看这些数据表明设备已具备制造商启动认证流程的条件。该设备投资规模庞大，单台售价约4亿美元（是上一代EUV设备的两倍），堪称工业史上最昂贵的资本设备之一。
台积电和英特尔已确认成为首批采用者。
两到三年的过渡期
皮特斯特别强调技术就绪与全面量产集成存在差异。尽管达成里程碑，但芯片制造商仍需两到三年完成设备认证与工艺开发，才能将设备整合至大规模生产线。
"芯片制造商已具备验证这些设备所需的全部专业知识，"他肯定道，并表达了对行业推进能力的信心——即便按稳健时间表推进亦然。
下一波芯片性能提升已近在眼前，但尚未触手可及。随着ASML鸣响发令枪，将高数值孔径EUV技术融入主流生产的竞赛现已正式拉开帷幕。
另请参阅：《2025年AI芯片战争：企业领袖需汲取的关键供应链经验》
想向行业专家深入了解人工智能与大数据？欢迎探索在阿姆斯特丹、加州和伦敦举办的人工智能与大数据博览会。这场综合性盛会隶属TechEx系列，与其他顶尖科技活动同期举行。点击此处获取详情。
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评论 (1)
0/500
![EricYoung]()
ASML這台機器終於量產了，看來AI晶片的競爭又要進入新階段。不過全球就他們一家能做EUV，這種壟斷真的沒問題嗎？未來會不會所有尖端科技都卡在荷蘭這間公司手上啊？有點擔心供應鏈的穩定性。
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