Инструменты ASML с высоким NA EUV открывают путь для передовых чипов искусственного интеллекта

Машина, которая должна обеспечить работу чипов искусственного интеллекта будущего, только что получила разрешение на массовое производство, что официально положило начало обратному отсчету до следующего крупного скачка в развитии отрасли. ASML, голландская компания, обладающая мировой монополией на коммерческие системы литографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне, подтвердила на этой неделе, что ее инструменты High-NA EUV перешли от статуса технического чуда к статусу оборудования, действительно готового к производству.

Технический директор ASML Марко Питерс сделал это заявление эксклюзивно для Reuters перед технической конференцией в Сан-Хосе.

Машины EUV текущего поколения достигают пределов своих возможностей в области производства передовых чипов искусственного интеллекта. Это означает, что полупроводники, управляющие большими языковыми моделями и ускорителями искусственного интеллекта, сталкиваются с физическим барьером. Инструменты High-NA EUV разработаны для преодоления этого барьера, позволяя производителям чипов печатать более тонкие и плотные схемы за меньшее количество шагов. Это напрямую позволяет создавать более мощные и энергоэффективные чипы для задач искусственного интеллекта.

«Я считаю, что мы достигли критического момента, учитывая объем завершенных циклов обучения», — сказал Питерс агентству Reuters, имея в виду обширные испытания систем, которые были проведены с участием клиентов.

Важные цифры

ASML основывает свои заявления о готовности на трех ключевых показателях, которые планирует обнародовать. Инструменты High-NA EUV уже обработали 500 000 кремниевых пластин, достигли примерно 80 % рабочего времени — с целью 90 % к концу года — и продемонстрировали точность изображения, позволяющую заменить несколько этапов традиционного формирования рисунка одним экспонированием High-NA.

Питтерс заявил, что в совокупности эти цифры указывают на то, что инструменты готовы к тому, чтобы производители начали процесс квалификации. Инвестиции являются существенными. Стоимость одной единицы составляет примерно 400 миллионов долларов — в два раза больше, чем предыдущее поколение EUV — и они входят в число самых дорогих видов капитального оборудования в истории промышленности.

TSMC и Intel входят в число первых пользователей.

Два-три года на подготовку

Питтерс тщательно разграничил техническую готовность и полную интеграцию в производство. Несмотря на этот важный этап, интеграция инструментов в линии массового производства, по прогнозам, займет еще два-три года, пока производители микросхем завершат квалификацию и разработку процессов.

«Производители микросхем обладают всеми необходимыми знаниями для сертификации этих инструментов», — утверждает он, выражая уверенность в способности отрасли прогрессировать, даже при намеренно выбранном графике.

Следующий виток повышения производительности чипов уже близок, хотя еще не наступил. С объявлением ASML о старте гонки, интеграция High-NA EUV в массовое производство официально началась.

См. также: Война за чипы искусственного интеллекта 2025 года: ключевые уроки для руководителей предприятий по цепочке поставок

Хотите узнать больше об искусственном интеллекте и больших данных от экспертов отрасли? Посетите выставку AI & Big Data Expo, которая пройдет в Амстердаме, Калифорнии и Лондоне. Это комплексное мероприятие является частью TechEx и проходит одновременно с другими ведущими технологическими мероприятиями. Нажмите здесь для получения более подробной информации.

AI News поддерживается TechForge Media. Узнайте о других предстоящих мероприятиях и вебинарах по корпоративным технологиям здесь.