ASML高數值孔徑極紫外光製程設備為先進人工智慧晶片鋪路

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2026-03-13

JimmyWhite

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# ai # artificial intelligence

這台有望推動未來人工智慧晶片發展的機器，已獲准投入量產，正式為產業的下一次重大飛躍啟動倒數計時。荷蘭企業ASML作為全球商業級極端紫外光刻系統的壟斷者，本週證實其高數值孔徑EUV設備已從技術奇蹟轉型為真正具備量產能力的設備。

ASML首席技術官馬可·皮特斯在聖荷西技術會議前夕，獨家向路透社宣布此消息。

當前世代EUV機台在先進AI晶片製造領域已達性能極限，這意味著驅動大型語言模型與AI加速器的半導體正面臨物理壁壘。高數值EUV設備正是為突破此壁壘而生，使晶片製造商能以更少製程步驟印製更精細、更密集的電路圖案，直接實現更強大且節能的AI工作負載晶片。

彼得斯向路透社表示：「考量到已完成的學習週期數量，我認為我們已來到關鍵轉折點。」此言指涉該系統目前已歷經的廣泛客戶測試。

關鍵數據

ASML宣稱其設備已具備量產準備，依據是三項即將公開的關鍵指標：高數值孔徑EUV光刻機已處理50萬片矽晶圓，達成約80%的設備運行時間（年底目標為90%），並展現出以單次高數值孔徑曝光取代多道傳統製程步驟的成像精度。

皮特斯強調，綜合這些數據顯示設備已具備製造商啟動認證流程的條件。此項投資規模龐大，每台設備定價約4億美元——是前代EUV設備成本的兩倍——堪稱工業史上最昂貴的資本設備之一。

台積電與英特爾已確認成為早期採用者。

兩至三年的緩衝期

皮特斯謹慎區分技術就緒與全面量產整合的差異。儘管已達成里程碑，晶片製造商仍需耗時兩至三年完成設備認證與製程開發，方能將設備整合至量產線。

「晶圓廠具備驗證這些設備所需的所有專業技術，」他肯定地表示，並對產業推進能力展現信心，即使進程需循序漸進。

下一波晶片效能躍進已近在眼前，但尚未真正到手。隨著ASML宣告起跑槍響，將高數值EUV技術整合至主流生產的競賽正式拉開序幕。

另請參閱：2025年人工智慧晶片大戰：企業領袖必學的關鍵供應鏈教訓

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