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Lançamento do chip Longying 2 de 5 nm de fabricação nacional com desempenho de IA de 200 TOPS

No Salão Internacional do Automóvel de Pequim de 2026, foi alcançado um avanço significativo no campo dos chips automotivos de alto desempenho. A Xincheng Technology apresentou oficialmente seu chip de IA para cockpit automotivo de 5 nanômetros, desenvolvido de forma independente, o “Longyang 2”. Este lançamento representa um avanço crucial para os chips automotivos de ponta nacionais, tanto em termos de tecnologia de processo avançada quanto de capacidades de integração entre domínios.
O chip “Longyang 2”, peça central deste anúncio, apresenta especificações excepcionalmente poderosas. Construído com o processo de 5 nanômetros líder do setor, ele oferece poder de computação de IA de até 200 TOPS e suporta nativamente modelos de linguagem multimodais de grande porte com mais de 7 bilhões de parâmetros. Essa capacidade computacional não apenas atende prontamente às demandas atuais dos cockpits inteligentes convencionais, mas também oferece ampla margem de desempenho para futuras interações homem-máquina mais complexas e aplicações de IA a bordo.
Em termos de arquitetura, o “Longyang 2” emprega uma “arquitetura flexível” voltada para o futuro. Esse design altamente adaptável atende à evolução das plataformas de computação centrais, desde modelos de veículos básicos até os modelos top de linha. Uma inovação fundamental é sua capacidade de “integração entre cockpit e direção” em todos os cenários. O chip integra unidades de processamento dedicadas ao controle do veículo e ilhas de segurança. Utilizando tecnologia de isolamento físico, ele pode processar com segurança tanto tarefas de infoentretenimento da cabine quanto tarefas avançadas de assistência ao motorista em uma única plataforma de hardware, reduzindo significativamente a complexidade da arquitetura elétrica/eletrônica do veículo.
Fundada em 2018 por meio de um investimento conjunto da Ecarx Technology e da Arm China, a Xincheng Technology aproveita sua profunda experiência no setor para se concentrar em chips de alto desempenho para o setor automotivo. O “Longyang 2” está programado para iniciar a integração em veículos no primeiro trimestre de 2027. Espera-se que sua produção em massa e entrega subsequentes ofereçam às montadoras uma solução de computação doméstica mais competitiva, acelerando a transição da indústria automotiva para a era da computação centralizada.
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