हाइपरल्यूम का उद्देश्य चिप-टू-चिप संचार दक्षता को बढ़ावा देना है

2023 में, डेटा सेंटरों ने अमेरिका की 4.4% बिजली खपत की, और विशेषज्ञों का अनुमान है कि यह संख्या 2028 तक 12% तक पहुंच सकती है। इस ऊर्जा का अधिकांश हिस्सा केवल एक चिप से दूसरी चिप तक डेटा स्थानांतरित करने में खर्च होता है। लेकिन क्षितिज पर एक उम्मीद की किरण है, और यह कनाडा के ओटावा से एक कंपनी Hyperlume से आ रही है। वे इस डेटा स्थानांतरण को न केवल अधिक ऊर्जा-कुशल बल्कि तेज भी बनाने पर काम कर रहे हैं।

Hyperlume ने microLEDs का एक शानदार संस्करण विकसित किया है जो डेटा सेंटर रैक के बीच आमतौर पर देखे जाने वाले तांबे के कनेक्शनों की तुलना में जानकारी को तेजी से स्थानांतरित कर सकता है। साथ ही, इन microLEDs को काम करने के लिए तांबे के तारों जितनी शक्ति की आवश्यकता नहीं होती।

Hyperlume के सह-संस्थापक और CEO, Mohsen Asad ने TechCrunch को बताया कि कंपनी शुरू करना उनके और उनके सह-संस्थापक Hossein Fariborzi के पहले के काम का "तार्किक विस्तार" था। Asad, जो इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग में पृष्ठभूमि रखते हैं, ने अपने करियर में चिप्स और रैक के बीच डेटा स्थानांतरित करने के बेहतर तरीके खोजने की कोशिश की है। दूसरी ओर, Fariborzi को कम-शक्ति वाले इलेक्ट्रिकल सर्किट डिजाइन करने का अच्छा ज्ञान है।

Asad ने समझाया, "मैं microLEDs पर काम कर रहा था, मैं डेटा स्थानांतरण पर काम कर रहा था, और AI का यह उछाल और चिप से चिप तक जानकारी भेजने की आवश्यकताएं, बिजली खपत—ये सभी चीजें स्वाभाविक रूप से एक साथ आईं। हमें एक बड़ा बाजार अवसर मिला।"

Asad के अनुसार, AI का तेजी से बढ़ता हुआ उपयोग डेटा सेंटरों के लिए ऊर्जा खपत और विलंब को और भी बड़ी समस्या बना रहा है। लेकिन विलंब की समस्या—मूल रूप से, डेटा स्थानांतरण में देरी—को हल करने से मौजूदा चिप कनेक्शनों को तेज किया जा सकता है और उन चिप क्षमताओं को अनलॉक किया जा सकता है जो पहले इन बाधाओं के कारण पहुंच से बाहर थीं।

Asad ने कहा, "अगर हम इस विलंब की समस्या को व्यावहारिक रूप से हल कर सकते हैं, तो हम [चिप्स] को एक साथ तेजी से काम करने में सक्षम बनाते हैं।" "जब आपके पास बड़े भाषा मॉडल होते हैं [...] आपको चिप्स को लगभग शून्य विलंब के साथ संचार करने की आवश्यकता होती है।"

जब Asad और Fariborzi ने 2022 में Hyperlume शुरू किया, तो उन्होंने मौजूदा तकनीक का उपयोग करके डेटा सेंटर विलंब की समस्या से निपटने के लिए विचार-मंथन शुरू किया। सिलिकॉन एक विकल्प था, लेकिन व्यापक उपयोग के लिए बहुत महंगा था। लेजर? भी बहुत महंगे।

इसलिए, उन्होंने किफायती microLEDs को लेने और उन्हें चिप्स के बीच डेटा को बहुत तेजी से स्थानांतरित करने के लिए संशोधित करने का फैसला किया, जैसा कि फाइबर ऑप्टिक कनेक्शन कर सकता है, लेकिन भारी कीमत के बिना।

Asad ने खुलासा किया, "रहस्यमयी सामग्री अल्ट्रा-फास्ट microLEDs और दूसरी ओर एक कम-शक्ति वाला ASIC है जो सब कुछ संचालित करता है और अन्य चिप्स के साथ संचार करता है।"

वर्तमान में, Hyperlume कुछ शुरुआती ग्राहकों के साथ, मुख्य रूप से उत्तरी अमेरिका में, अपने उत्पाद को बेहतर बनाने के लिए काम कर रहा है। उन्हें बहुत रुचि मिल रही है, खासकर हाइपरस्केलर्स, केबल निर्माताओं और अन्य उद्योगों से जो उनकी तकनीक का उपयोग कर सकते हैं।

Asad ने कहा, "हमारे लिए पहला चरण उन शुरुआती अपनाने वालों के साथ काम करना है—जैसे ही तकनीक सिद्ध हो जाती है और उन शुरुआती अपनाने वालों के साथ डेटा सेंटरों में प्रवेश करती है, यह हमें बाकी बाजार के साथ काम करने के लिए स्केल करने का मौका देगा।" "मांग मौजूद है और यह हर साल बढ़ रही है।"

Hyperlume ने हाल ही में BDC Capital के Deep Tech Venture Fund और ArcTern Ventures के नेतृत्व में $12.5 मिलियन का सीड राउंड हासिल किया, जिसमें MUUS Climate Partners, Intel Capital, और SOSV अन्य निवेशकों में शामिल थे।

यह नई पूंजी उन्हें अधिक इंजीनियरों को नियुक्त करने और अपनी तकनीक को विकसित करने में मदद करेगी, उम्मीद है कि जल्द ही इसे और अधिक ग्राहकों के हाथों में पहुंचाया जाएगा। भविष्य को देखते हुए, Hyperlume अपनी बैंडविड्थ को बढ़ाने की योजना बना रहा है ताकि अगली पीढ़ी के शक्तिशाली डेटा सेंटरों के लिए तैयार हो सके।

Asad ने कहा, "अभी हम ऑप्टिकल कनेक्शनों पर ध्यान केंद्रित कर रहे हैं, चिप्स को एक साथ जोड़ने, बोर्डों को एक साथ जोड़ने के लिए, लेकिन हम कंपनी को जिस तरह से बढ़ते हुए देखते हैं, वह यह है कि यह एक AI कनेक्टिविटी समाधान प्रदाता बनने जा रही है।"