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Ayar Labs et Weiyin s'associent pour repenser le rack IA doté d'une interconnexion optique, afin d'obtenir une architecture plus compacte

Aujourd’hui, les centres de données à très grande échelle, qui visent une efficacité extrême, constatent que les interconnexions électriques traditionnelles à base de cuivre atteignent leurs limites physiques. Pour relever ce défi, Ayar Labs, une entreprise de premier plan spécialisée dans la technologie CPO (Co-Packaged Optics), et Wiwynn ont annoncé un partenariat stratégique de grande envergure. Les deux entreprises vont associer une technologie optique de pointe à des architectures de racks de nouvelle génération afin de développer conjointement un système d’interconnexion optique conçu pour l’ère de l’IA, répondant ainsi directement aux défis liés à la bande passante et à la consommation d’énergie lors du traitement de flux de données massifs au sein des racks.
Technologie de base : entrée optique, sortie cuivre, expansion verticale
Ce partenariat se concentre sur l’extension verticale (Scale-Up) au sein du rack. La transmission électrique à haut débit souffre de pertes de signal importantes, tandis que la pile technologique CPO d’Ayar Labs — comprenant le laser SuperNova et le moteur optique TeraPHY — permet la conversion du signal optique directement au niveau du boîtier de la puce.
Faible latence et bande passante élevée : les interconnexions optiques offrent un débit nettement supérieur à celui des solutions traditionnelles, répondant ainsi aux exigences de communication strictes entre les ASIC au sein d’un rack pour l’entraînement de modèles de grande envergure.
Efficacité énergétique : en réduisant les pertes d’énergie dues à l’atténuation du signal, cette technologie améliore considérablement l’efficacité énergétique (PUE) des centres de données.
Surmonter les défis du déploiement : du refroidissement à la fabrication
La collaboration entre Ayar Labs et Wiwynn va au-delà de la théorie pour s’attaquer aux difficultés concrètes liées au déploiement à très grande échelle :
Gestion et intégration des fibres : comment organiser efficacement des connexions de fibres complexes dans l’espace restreint d’un rack.
Défis liés à la gestion thermique : tirer parti du système d’IA avancé de Wiwynn, entièrement refroidi par liquide, pour résoudre les problèmes de dissipation thermique des puces et composants optiques haute performance.
Faisabilité de la fabrication : utilisation de processus standardisés pour transformer la technologie CPO complexe en produits industriels pouvant être fabriqués en série.
Les deux entreprises prévoient de présenter cette réalisation de pointe lors de l’OFC 2026 (Optical Fiber Communication Conference), qui se tiendra du 15 au 19 de ce mois. Par ailleurs, elles dévoileront l’architecture de rack prenant en charge l’alimentation HVDC (courant continu haute tension) ainsi que la conception de référence d’IA entièrement refroidie par liquide.
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