Ayar Labs와 Weiyin, 더 슬림한 아키텍처를 위한 광학 상호연결 기술을 적용한 AI 랙 재설계를 위해 협력

오늘날, 극한의 효율성을 추구하는 초대형 데이터 센터들은 기존의 구리 기반 전기 상호 연결 방식이 물리적 한계에 부딪히고 있음을 깨닫고 있습니다. 이러한 과제를 극복하기 위해, 선도적인 CPO(Co-Packaged Optics) 기업인 Ayar Labs와 Wiwynn은 심도 있는 전략적 파트너십을 체결했다고 발표했습니다. 양사는 최첨단 광학 기술과 차세대 랙 아키텍처를 결합하여 AI 시대에 최적화된 광 상호 연결 시스템을 공동 개발함으로써, 랙 내에서 방대한 데이터 흐름을 처리할 때 발생하는 대역폭 및 전력 소비 문제를 직접 해결할 계획입니다.
핵심 기술: 광 입력, 구리 출력, 수직 확장
이번 파트너십은 랙 내 스케일업(수직 확장)에 중점을 둡니다. 고속 전기 전송은 상당한 신호 손실을 초래하는 반면, SuperNova 레이저와 TeraPHY 광 엔진을 포함한 Ayar Labs의 CPO 기술 스택은 칩 패키징 단계에서 직접 광 신호 변환을 가능하게 합니다.
저지연 및 고대역폭: 광 인터커넥트는 기존 솔루션보다 훨씬 더 높은 처리량을 제공하여, 대규모 모델 훈련을 위해 랙 내 ASIC 간에 요구되는 엄격한 통신 요건을 충족시킵니다.
에너지 효율: 신호 감쇠로 인한 에너지 손실을 줄임으로써 데이터 센터의 전력 사용 효율(PUE)을 현저히 개선합니다.
구축 과제 극복: 냉각에서 제조에 이르기까지
Ayar Labs와 Wiwynn의 협력은 이론을 넘어 초대규모 배포에서 발생하는 실제 문제점을 해결합니다:
광섬유 관리 및 통합: 제한된 랙 공간 내에서 복잡한 광섬유 연결을 효율적으로 배치하는 방법.
열 관리 과제: Wiwynn의 첨단 전액체 냉각 AI 시스템을 활용하여 고성능 칩 및 광학 부품의 열 방출 문제를 해결합니다.
제조 실현 가능성: 표준화된 공정을 활용하여 복잡한 CPO 기술을 대량 생산 가능한 산업용 제품으로 전환하는 것.
양사는 이번 달 15일부터 19일까지 열리는 OFC 2026(광섬유 통신 컨퍼런스)에서 이 최첨단 성과를 선보일 계획입니다. 이와 함께, HVDC(고전압 직류) 전원 공급을 지원하는 랙 아키텍처와 완전 액체 냉각 방식의 AI 레퍼런스 디자인도 공개할 예정이다.
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광섬유 관리 및 통합: 제한된 랙 공간 내에서 복잡한 광섬유 연결을 효율적으로 배치하는 방법.
열 관리 과제: Wiwynn의 첨단 전액체 냉각 AI 시스템을 활용하여 고성능 칩 및 광학 부품의 열 방출 문제를 해결합니다.
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