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Ayar Labs und Weiyin arbeiten gemeinsam an der Neugestaltung eines KI-Racks mit optischer Anbindung für eine schlankere Architektur

Heutzutage stoßen extrem große Rechenzentren, die nach höchster Effizienz streben, bei herkömmlichen elektrischen Verbindungen auf Kupferbasis an physikalische Grenzen. Um diese Herausforderung zu meistern, haben Ayar Labs, ein führendes Unternehmen im Bereich CPO (Co-Packaged Optics), und Wiwynn eine umfassende strategische Partnerschaft angekündigt. Die beiden Unternehmen werden modernste optische Technologie mit Rack-Architekturen der nächsten Generation kombinieren, um gemeinsam ein optisches Verbindungssystem für das KI-Zeitalter zu entwickeln, das die Herausforderungen hinsichtlich Bandbreite und Stromverbrauch bei der Verarbeitung massiver Datenströme innerhalb von Racks direkt angeht.
Kerntechnologie: Optisch rein, Kupfer raus, vertikale Erweiterung
Im Mittelpunkt dieser Partnerschaft steht die vertikale Skalierung (Scale-Up) innerhalb des Racks. Bei der elektrischen Hochgeschwindigkeitsübertragung kommt es zu erheblichen Signalverlusten, während der CPO-Technologiestack von Ayar Labs – einschließlich des SuperNova-Lasers und der TeraPHY-Optik – die Umwandlung von optischen Signalen direkt auf der Ebene der Chip-Verpackung ermöglicht.
Geringe Latenz und hohe Bandbreite: Optische Verbindungen bieten einen deutlich höheren Durchsatz als herkömmliche Lösungen und erfüllen damit die strengen Kommunikationsanforderungen zwischen ASICs innerhalb eines Racks für das Training großer Modelle.
Energieeffizienz: Durch die Reduzierung von Energieverlusten aufgrund von Signaldämpfung verbessert sich die Energieeffizienz (Power Usage Effectiveness, PUE) von Rechenzentren deutlich.
Bewältigung von Herausforderungen bei der Implementierung: Von der Kühlung bis zur Fertigung
Die Zusammenarbeit zwischen Ayar Labs und Wiwynn geht über die Theorie hinaus und befasst sich mit den praktischen Problemen bei der Bereitstellung im extrem großen Maßstab:
Glasfaserverwaltung und -integration: Wie lassen sich komplexe Glasfaserverbindungen innerhalb des begrenzten Rack-Raums effizient anordnen?
Herausforderungen beim Wärmemanagement: Nutzung des fortschrittlichen, vollständig flüssigkeitsgekühlten KI-Systems von Wiwynn zur Wärmeableitung bei Hochleistungs-Chips und optischen Komponenten.
Fertigungsrealisierbarkeit: Einsatz standardisierter Prozesse, um komplexe CPO-Technologie in serienreife Industrieprodukte umzuwandeln.
Die beiden Unternehmen planen, diese bahnbrechende Errungenschaft auf der OFC 2026 (Optical Fiber Communication Conference) vom 15. bis 19. dieses Monats vorzustellen. Darüber hinaus werden sie die Rack-Architektur vorstellen, die eine HVDC-Stromversorgung (High-Voltage Direct Current) unterstützt, sowie das vollständig flüssigkeitsgekühlte KI-Referenzdesign.
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