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A Ayar Labs e a Weiyin firmam parceria para reprojetar o rack de IA com interconexão óptica, visando uma arquitetura mais compacta

Atualmente, os data centers de escala ultragrande que buscam eficiência extrema estão constatando que as interconexões elétricas tradicionais à base de cobre estão atingindo gargalos físicos. Para superar esse desafio, a Ayar Labs, empresa líder em CPO (Co-Packaged Optics), e a Wiwynn anunciaram uma parceria estratégica de longo prazo. As duas empresas combinarão tecnologia óptica de ponta com arquiteturas de rack de última geração para desenvolver, em conjunto, um sistema de interconexão óptica projetado para a era da IA, abordando diretamente os desafios de largura de banda e consumo de energia ao lidar com fluxos massivos de dados dentro dos racks.
Tecnologia central: Entrada óptica, saída de cobre, expansão vertical
Essa parceria se concentra no Scale-Up (expansão vertical) dentro do rack. A transmissão elétrica de alta velocidade sofre com perda substancial de sinal, enquanto a pilha de tecnologia CPO da Ayar Labs — incluindo o laser SuperNova e o mecanismo óptico TeraPHY — permite a conversão do sinal óptico diretamente no nível do encapsulamento do chip.
Baixa latência e alta largura de banda: as interconexões ópticas oferecem uma taxa de transferência significativamente maior do que as soluções tradicionais, atendendo aos rigorosos requisitos de comunicação entre ASICs dentro de um rack para o treinamento de modelos de grande porte.
Eficiência energética: Ao reduzir a perda de energia causada pela atenuação do sinal, ela melhora notavelmente a Eficácia no Uso de Energia (PUE) dos data centers.
Superando os desafios de implantação: do resfriamento à fabricação
A colaboração entre a Ayar Labs e a Wiwynn vai além da teoria para resolver os pontos críticos da implantação em escala ultragrande:
Gerenciamento e integração de fibras: como organizar com eficiência conexões complexas de fibras dentro do espaço confinado do rack.
Desafios de gerenciamento térmico: Aproveitar o avançado sistema de IA totalmente resfriado a líquido da Wiwynn para lidar com a dissipação de calor em chips de alto desempenho e componentes ópticos.
Viabilidade de fabricação: uso de processos padronizados para transformar a complexa tecnologia CPO em produtos industriais passíveis de produção em massa.
As duas empresas planejam apresentar essa conquista de ponta na OFC 2026 (Conferência de Comunicação por Fibra Óptica), de 15 a 19 deste mês. Além disso, elas apresentarão a arquitetura de rack compatível com fonte de alimentação HVDC (corrente contínua de alta tensão) e o projeto de referência de IA totalmente resfriado a líquido.
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