TSMCの1,650億ドルの米国投資：チップ業界への影響

ホワイトハウスでの記者会見における重要な発表で、ドナルド・トランプ大統領は、世界をリードするチップメーカーである台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）が、今後数年間で米国に驚異的な1000億ドルの投資を計画していることを明らかにしました。この新たな投資は、TSMCが以前に約束していた650億ドルに加えられ、米国への総投資額は前例のない1650億ドルに達し、TSMCはこれを「米国史上最大の単一の外国直接投資」と称賛しています。

この巨額の投資は、「先進技術」に焦点を当て、特に人工知能（AI）向けチップの生産を含む可能性が高いです。TSMCは、台湾の施設を主に、AI分野で支配的なプレーヤーとして知られています。TSMCは、NvidiaのHopperやBlackwell GPUなどの高性能AIチップを含む、ほぼすべての主要なチップメーカーのチップを生産していることで有名です。

トランプ大統領は、ブルームバーグの報道によると、この動きの重要性を強調し、「世界で最も強力なAIチップがここアメリカで製造される」と述べました。TSMCの拡張は、AIやその他の先進アプリケーション向けに数百億ドル規模の半導体価値を生み出すと期待されています。さらに、同社は今後4年間で4万人の建設関連の雇用と、先端チップ製造および研究開発における数万人の高給で高度な技術職を創出すると予想しています。

TSMCは現在、アリゾナ州フェニックスに工場を運営しており、昨年から生産を開始し、1100エーカーの敷地で3000人以上を雇用しています。同社は米国でさらに3つの工場と研究開発センターの拡張を計画しています。

この発表は、半導体業界のもう一つの主要プレーヤーであるインテルが、売上と市場シェアの低下という課題に直面している時期に行われました。インテルは、米国にある自社の工場に顧客を積極的に引きつけようとしています。ロイターの報道によると、インテルの競合であるNvidiaやBroadcomといった主要なAIチップメーカーが、製造契約の可能性を探るためにインテルの施設をテストしています。インテルのもう一つのライバルであるアドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）も、インテルの工場を利用することを検討していると報じられていますが、テストを開始したかどうかは不明です。

しかし、インテルの取り組みは、製造プロセスの継続的な遅延によって妨げられる可能性があります。これまでインテルの製造能力はTSMCに後れを取ってきました。最新の遅延は、インテルの最先端の18Aチップ製造方法に影響を与え、ロイターによるとさらに6か月延期されています。この遅延により、18Aプロセスを使用したチップの提供は少なくとも2026年半ばまで遅れる可能性があり、インテルが新たな契約を確保する能力に影響を与える可能性があります。

これらの課題の中で、TSMCはトランプ政権と、インテルの米国工場の一部を引き継ぐ可能性について議論を行っていると、複数のニュースソースが報じています。同様に、Broadcomもインテルのチップ設計資産の一部買収を検討しています。