サムスンがPC用チップ市場に復帰、AIチップ「GAIA」をレノボとHPに提供し、試験運用を経て2027年に量産へ

サムスン電子は、AI PC用チップ市場での取り組みを強化しており、コードネーム「GAIA」と呼ばれる自社開発のアクセラレータプロセッサを2027年に量産開始する予定だ。 サムスンのデバイスソリューション事業部門内のシステムLSI部門が開発したこのチップは、すでに試作サンプルが完成しており、レノボやHPなどの大手PCメーカーにテスト用に提供され、性能検証段階に入った。
GAIAは4nmプロセスで製造されており、そのコアアーキテクチャはニューラルプロセッシングユニット(NPU)を中核としている。従来のCPUやGPUとは異なり、このチップは生成AIのワークロードを高速化するように設計されている。 また、サムスンはGAIAと「Processing-In-Memory(PIM)」技術との連携についても検討を進めている。PIMはストレージデバイス内部で直接データ演算を行うことを可能にし、データ転送に伴うレイテンシと消費電力を削減する。これは、エッジAIシナリオにおけるエネルギー効率を最適化するための重要な要素である。
PC用チップに加え、GAIAはロボット市場もターゲットとしている。
アプリケーションのポジショニングという点では、GAIAの目標はPC上のエッジAIコンピューティングにとどまらず、ロボティクスなどの物理的なAI市場にも及んでいる。電力効率の面では、サムスンはワットあたりの性能の最適化に注力しているが、具体的な性能指標、インターフェース仕様、および既存のPCプラットフォームへの適応計画については、まだ明らかにされていない。
サムスンがPCプロセッサ市場に参入するのは今回が初めてではない。2012年、同社はChromebook向けのExynosアプリケーションプロセッサを開発したが、その事業は2年後に打ち切られた。 現在、AI PCはデータセンターに次ぐ半導体業界の新たな競争の舞台として台頭しており、NVIDIA、クアルコム、ファーウェイといった企業がすでに参入している。プロジェクトが予定通り進めば、サムスンは2027年にGAIAの量産を開始し、AI PCチップ競争に新たな有力なライバルが加わることになる。
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