삼성, PC 칩 시장 재진출… AI 칩 ‘GAIA’를 레노버·HP에 보내 테스트 진행, 2027년 양산 예정

삼성전자는 2027년 양산이 예정된 ‘GAIA’라는 코드명의 자체 개발 가속기 프로세서를 통해 AI PC 칩 시장에서의 노력을 강화하고 있다. 삼성전자 디바이스 솔루션 사업부 산하 시스템 LSI 사업부가 개발한 이 칩은 이미 시제품 샘플을 생산해 레노버(Lenovo)와 HP 등 주요 PC 제조사들에 테스트용으로 공급했으며, 이를 통해 성능 검증 단계에 본격적으로 진입했다.
GAIA는 4nm 공정을 기반으로 하며, 코어 아키텍처는 신경망 처리 장치(NPU)를 중심으로 구성되어 있다. 기존 CPU 및 GPU와 달리, 이 칩은 생성형 AI 워크로드를 가속화하도록 설계되었다. 삼성은 또한 GAIA가 메모리 내 처리(PIM) 기술과 어떻게 연동될 수 있는지 탐구하고 있다. PIM은 저장 장치 내부에서 직접 데이터 연산을 수행함으로써 데이터 전송 시 발생하는 지연 시간과 전력 소비를 줄여주며, 이는 엣지 AI 환경에서 에너지 효율을 최적화하는 핵심 요소이다.
PC 칩 외에도 GAIA는 로봇 공학 시장도 목표로 하고 있습니다.
응용 분야 측면에서 볼 때, GAIA의 목표는 PC 기반 엣지 AI 컴퓨팅을 넘어 로봇 공학과 같은 물리적 AI 시장까지 확장됩니다. 전력 효율 측면에서는 삼성전자가 와트당 성능 최적화에 주력하고 있으나, 구체적인 성능 지표, 인터페이스 사양 및 기존 PC 플랫폼에 대한 적용 계획은 아직 공개되지 않았습니다.
삼성이 PC 프로세서 시장에 진출하는 것은 이번이 처음이 아니다. 2012년, 삼성은 크롬북용 엑시노스(Exynos) 애플리케이션 프로세서를 개발했으나, 2년 후 해당 사업은 중단되었다. 오늘날 AI PC는 데이터 센터에 이어 반도체 분야의 차세대 경쟁 무대로 부상했으며, 엔비디아(NVIDIA), 퀄컴(Qualcomm), 화웨이(Huawei)와 같은 기업들이 이미 이 시장에 진출해 있다. 프로젝트가 예정대로 진행된다면, 삼성은 2027년에 ‘가이아(GAIA)’의 양산을 시작할 예정이며, 이를 통해 AI PC 칩 경쟁에 또 다른 주요 경쟁자가 합류하게 될 것이다.
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