阿里巴巴圍繞智能代理設計人工智慧晶片,改變競爭格局
阿里巴巴推出了一款專為智慧代理設計的 AI 處理器,並同步公布了為期數年的晶片發展藍圖及一款新的大型語言模型,展現了該公司致力於打造整合式 AI 技術堆疊的策略,而非僅是對美國出口限制的被動回應。
據路透社報導,阿里巴巴的半導體子公司 T-Head 表示,振武 M890 的性能是其前代產品振武 810E 的三倍。 然而,這顆晶片背後的架構設計意圖,比單純的性能提升更為重要:M890是專為AI代理而設計,這類應用需要系統能維持長上下文視窗、與其他模型即時協調,並在盡可能減少人類監督的情況下執行複雜的多步驟任務。
這些需求對記憶體頻寬和模型間通訊提出了嚴苛要求,與標準推論晶片的優化目標有顯著差異。此差異揭示了阿里巴巴對未來 AI 運算的願景。該公司並非僅針對當前主流應用場景進行設計,而是著眼於未來幾年預計將定義企業級 AI 的工作負載特徵。
專為 AI 代理設計,而不僅是推論
比晶片本身更重要的是,阿里巴巴同步發布的全面發展藍圖。繼 M890 之後,V900 預計於 2027 年第三季問世,承諾性能將再提升約三倍;隨後 J900 則將於 2028 年第三季推出。 這種有計劃且持續的自研晶片升級節奏,與 Nvidia 為維持其在 AI 加速器領域領先地位所採用的「Tick-Tock」產品週期如出一轍。
與華為的相似之處值得注意。去年,華為為其昇騰系列勾勒出類似的路線圖,這反映出一個共同的現實:中國科技公司已認定,即使出口限制有所放寬,依賴外國晶片仍會帶來不可接受的結構性風險。因此,半導體開發正被視為一項長期能力建設的任務,而非單純的採購問題。
阿里巴巴對這項計畫的投入相當龐大。去年,該公司承諾在三年內投入逾3,800億元人民幣(約530億美元)用於雲端和AI基礎設施建設,這是該公司迄今為止在該領域的最大一筆投資。M890及其後繼產品正是這筆投入的直接成果。
早於公告前的實績
據 T-Head 報導,截至目前已出貨超過 56 萬顆「振武」晶片,橫跨 20 個產業的 400 多家外部客戶(包括汽車製造商和金融服務公司)皆已部署該晶片。 這代表著實質的生產規模,而非僅限於實驗室硬體,使阿里巴巴在 M890 上市前便已掌握大量實際部署數據。
這款新晶片將透過阿里雲的國內模型平台「百聯」,以「潘九 AL128」伺服器系統的形式提供給中國企業客戶,該系統將 128 顆 M890 加速器堆疊於單一機架中。
軟體層面的應用
與硬體同步,阿里巴巴還宣布推出其旗艦大型語言模型的最新版本「Qwen 3.7-Max」,專為進階編碼及長時間運行的代理任務而設計。該公司表示,該模型可連續運行長達 35 小時而不影響效能,這項規格僅在針對長時間自主運作進行設計時才具有實質意義。
此舉時機經過刻意安排。在同一天發布針對相同工作負載類別進行優化的晶片與模型,即構成了一項平台策略。阿里巴巴正建立一個閉環體系:透過 T-Head 生產自有晶片、以 Qwen 為核心的自有模型,以及透過百聯提供的自有雲端服務。 各組件相互強化,整合後的技術堆疊旨在降低企業客戶對外部供應商的依賴。
已出貨五十萬顆晶片。後繼產品將於 2027 年及 2028 年問世。T-Head 並未採取保守策略。在某個時間點,圍繞美國出口管制進行的佈局,將從一種應對措施轉變為核心策略。阿里巴巴似乎已跨越了這個門檻。
(圖片來源:白宮)
另請參閱:阿里巴巴 Qwen 正挑戰專有 AI 模型的經濟模式

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