阿里巴巴围绕智能体设计AI芯片,改变竞争格局
阿里巴巴推出了一款专为智能代理设计的AI处理器,并配套发布了为期多年的芯片路线图和一款新的大型语言模型,这彰显了其构建一体化AI技术栈的战略,而不仅仅是为了应对美国的出口限制。
据路透社报道,阿里巴巴的半导体子公司T-Head表示,神武M890的性能是其前代产品神武810E的三倍。 然而,该芯片背后的架构设计意图比单纯的性能提升更为重要:M890是专门为AI智能体设计的,这类智能体要求系统能够维持较长的上下文窗口,与其他模型实时协同,并在几乎无需人工干预的情况下执行复杂的多步骤任务。
这些要求对内存带宽和模型间通信提出了严苛挑战,与标准推理芯片的优化目标存在显著差异。这一区别揭示了阿里巴巴对未来AI计算的愿景。该公司并非围绕当前主流用例进行设计,而是着眼于未来几年有望定义企业级AI的工作负载特征。
专为AI智能体打造,而不仅仅是推理
比芯片本身更重要的是,阿里巴巴随芯片一同发布的全面路线图。继 M890 之后,V900 计划于 2027 年第三季度推出,预计性能将再次提升约三倍;随后 J900 将于 2028 年第三季度问世。 这种有计划、持续的自研芯片升级节奏,与英伟达为保持其在AI加速器领域的领先地位而采用的“Tick-Tock”产品周期如出一辙。
与华为的相似之处值得注意。去年,华为为其昇腾系列制定了类似的路线图,这反映了一个共同的现实:中国科技公司已经认定,依赖外国芯片——即使出口限制有所放松——仍会带来不可接受的结构性风险。因此,半导体研发正被视为一项长期的能力建设工作,而非简单的采购问题。
阿里巴巴对这一计划的投入相当可观。去年,该公司承诺在三年内投入超过3800亿元人民币(约合530亿美元)用于云计算和人工智能基础设施建设,这是其迄今为止在该领域最大的投资。M890及其后续产品正是这一投入的直接成果。
早于公告的进展
据T-Head报道,截至目前已出货超过56万颗“振武”芯片,覆盖20个行业的400多家外部客户,其中包括汽车制造商和金融服务公司,这些客户均已部署了该芯片。 这代表着相当规模的生产部署,而非仅限于实验室硬件,使阿里巴巴在M890发布前便已积累了丰富的实际部署数据。
该新芯片将通过阿里云的国内模型平台“百联”向中国企业客户提供,并集成于“盘九”AL128服务器系统中——该系统将128个M890加速器堆叠于单个机架内。
软件层面的支持
在硬件方面,阿里巴巴还发布了其旗舰大语言模型的最新版本——Qwen 3.7-Max,该模型专为高级编码和长期运行的智能代理任务而设计。该公司表示,该模型可持续运行长达35小时而不会出现性能下降,这一规格只有在为长时间自主运行进行设计时才具有实际意义。
这一发布时机是经过深思熟虑的。在同一天发布针对同一工作负载类别优化的芯片和模型,构成了平台战略。阿里巴巴正在构建一个闭环:T-Head提供的自有芯片、Qwen中的自有模型,以及通过百联实现的自有云交付。 各组件相互强化,整个技术栈旨在降低企业客户对外部供应商的依赖。
已出货50万颗芯片。后续产品将于2027年和2028年面世。T-Head并未采取保守策略。在某个节点上,围绕美国出口管制进行布局将从一种变通手段转变为核心战略。阿里巴巴似乎已经跨越了这一门槛。
(图片来源:白宫)
另请参阅:阿里巴巴Qwen正挑战专有AI模型的经济模式

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阿里巴巴对这一计划的投入相当可观。去年,该公司承诺在三年内投入超过3800亿元人民币(约合530亿美元)用于云计算和人工智能基础设施建设,这是其迄今为止在该领域最大的投资。M890及其后续产品正是这一投入的直接成果。
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(图片来源:白宫)
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