Sony revela PS5 Pro aprimorado com resfriamento avançado de metal líquido
A Sony lançou uma desmontagem detalhada do PlayStation 5 Pro, mostrando os refinamentos feitos no sistema de resfriamento do console. Essas atualizações envolvem ajustes no design de resfriamento de metal líquido, com o objetivo de proporcionar um desempenho térmico mais consistente.
Esse redesenho segue relatórios anteriores - embora não verificados - que sugerem que o metal líquido no PS5 original poderia vazar e causar danos. Algumas lojas até desaconselharam o posicionamento do console na vertical depois que um técnico de reparos e um YouTuber foram parcialmente enganados pelo site de jailbreak Wololo.net. Posteriormente, o Wololo esclareceu que sua cobertura inicial continha um "mal-entendido crítico", e o problema nunca parece ter sido generalizado.
No entanto, a Sony confirma que modificou o design do PS5 Pro. Shinya Tsuchida, líder de design mecânico do PS5 Pro, explica:
Durante o desenvolvimento do PS5 original, dedicamos um esforço significativo à pesquisa de isolamento. Embora a estrutura fundamental permaneça consistente no PS5 Pro, aumentamos a estabilidade adicionando ranhuras finas na área de aplicação de metal líquido. Desde o início de nossa pesquisa, previmos que os componentes semicondutores se tornariam mais densos, tornando o resfriamento por metal líquido cada vez mais essencial. Essa previsão se mostrou correta, e a tecnologia foi vital para o projeto do PS5 Pro.

Este é o seu PS5 Pro em metal líquido. Imagem: SonySe você já viu a desmontagem do console de última geração da Sony feita pela iFixit, algumas partes desta postagem do blog podem parecer familiares. A iFixit observou que o interior do PS5 Pro prioriza o gerenciamento térmico em relação aos componentes eletrônicos.

São pás de ventilador até o fim. Imagem: SonyOutras melhorias térmicas incluem uma ventoinha de resfriamento maior com pás redesenhadas, agora com pás secundárias menores entre as principais. A publicação também esclarece por que os circuitos da placa-mãe são difíceis de ver: camadas elétricas adicionais estão embutidas sob a superfície para acelerar o acesso à memória.
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Comentários (4)
Is it just me or does Sony's obsession with liquid metal feel like putting a turbocharger on a bumper car? Sure it cools better but what about the long-term reliability? 🤔
Die Liquid-Metal-Kühlung klingt beeindruckend, aber ich frage mich, ob das wirklich einen spürbaren Unterschied im Alltag macht oder eher ein Marketing-Gag ist. Meine alte PS5 wird auch so heiß, dass man darauf braten könnte 🍳. Hoffentlich löst das die Lagerprobleme endlich.
A Sony realmente investiu na refrigeração com metal líquido! Aquece menos e roda melhor - ótima notícia para quem joga por horas. Mas será que outros concorrentes vão seguir essa tendência? O mercado de consoles está ficando cada vez mais técnico 🎮
A Sony lançou uma desmontagem detalhada do PlayStation 5 Pro, mostrando os refinamentos feitos no sistema de resfriamento do console. Essas atualizações envolvem ajustes no design de resfriamento de metal líquido, com o objetivo de proporcionar um desempenho térmico mais consistente.
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No entanto, a Sony confirma que modificou o design do PS5 Pro. Shinya Tsuchida, líder de design mecânico do PS5 Pro, explica:
Durante o desenvolvimento do PS5 original, dedicamos um esforço significativo à pesquisa de isolamento. Embora a estrutura fundamental permaneça consistente no PS5 Pro, aumentamos a estabilidade adicionando ranhuras finas na área de aplicação de metal líquido. Desde o início de nossa pesquisa, previmos que os componentes semicondutores se tornariam mais densos, tornando o resfriamento por metal líquido cada vez mais essencial. Essa previsão se mostrou correta, e a tecnologia foi vital para o projeto do PS5 Pro.

Se você já viu a desmontagem do console de última geração da Sony feita pela iFixit, algumas partes desta postagem do blog podem parecer familiares. A iFixit observou que o interior do PS5 Pro prioriza o gerenciamento térmico em relação aos componentes eletrônicos.

Outras melhorias térmicas incluem uma ventoinha de resfriamento maior com pás redesenhadas, agora com pás secundárias menores entre as principais. A publicação também esclarece por que os circuitos da placa-mãe são difíceis de ver: camadas elétricas adicionais estão embutidas sob a superfície para acelerar o acesso à memória.
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