テスラ、サムスンと提携しAIチップを製造へ 新契約額は165億ドル

テスラは、次世代チップをサムスンから調達する 165 億ドルの契約を締結しました。
イーロン・マスク氏は日曜日の夜、X に「サムスンがテキサスに建設する大規模な新工場は、テスラの次世代 AI6 チップの生産に専念する」と投稿し、「この動きの戦略的意義は、いくら強調しても強調しすぎることはない」と述べた。
ハードウェア 6 とも呼ばれるテスラの AI6 は、汎用性が高く、拡張性のあるチップアーキテクチャという同社のビジョンを体現しています。この単一の設計は、完全自動運転(監督付き)運転支援システムやオプティマス人型ロボットから、データセンター内での高性能 AI トレーニングまで、あらゆるものを駆動することを目的としています。
マスク氏は、テスラが AI5 チップについて TSMC と協力しており、その設計段階が最近完了したことを明らかにしました。AI5 世代は主に FSD 用に設計されており、当初は台湾の TSMC 施設で製造された後、アリゾナ工場に移行する予定です。マスク氏はまた、サムスンがすでに前世代の AI4 チップを生産していることを確認しました。
この契約は、主要顧客の確保・維持に課題を抱えていたサムスンの半導体製造事業にとって大きな後押しとなる。マスク氏は追伸で、テスラのサムスン製チップへの総支出額が当初の165億ドルを上回る可能性を示唆した。
「実際の生産量は数倍に達する見込みだ」と彼は付け加えた。
その後の投稿でマスク氏は、サムスンがテスラによる同工場の製造効率最適化への協力を認めたことを明かした。
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テスラは2019年、NVIDIAのDriveプラットフォームから自社開発チップ「FSDコンピュータ(ハードウェア3)」へ移行した。同年発売の全テスラEVに搭載されたこのサムスン製チップは、自動運転に必要な冗長性を確保するため、単一基板上に独自のデュアルシステム設計を採用している。
この転換点以降、テスラのカスタムシリコンへの注力は、同社のより広範な野心と歩調を合わせて拡大してきた。これらのAIチップは、自動車メーカーから人工知能・ロボット工学のリーダーへと変貌するテスラの戦略的進化の中核をなすものである。
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