테슬라, 삼성과 165억 달러 신규 계약 체결… 인공지능 칩 생산 협력

테슬라가 차세대 칩을 삼성으로부터 조달하기 위해 165억 달러 규모의 계약을 체결했다.
일론 머스크는 일요일 밤 X(구 트위터) 게시글에서 "삼성의 텍사스 대규모 신규 반도체 공장은 테슬라 차세대 AI6 칩 생산 전용으로 운영될 것"이라며 "이번 조치의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 밝혔다.
테슬라의 AI6(하드웨어 6으로도 불림)는 다목적 확장형 칩 아키텍처에 대한 회사의 비전을 구현한다. 이 단일 설계는 완전 자율 주행(Supervised) 운전자 보조 시스템과 옵티머스 휴머노이드 로봇부터 데이터 센터 내 고성능 AI 훈련에 이르기까지 모든 것을 구동하는 것을 목표로 한다.
머스크는 테슬라가 최근 설계 단계를 완료한 AI5 칩 개발을 위해 TSMC와 협력 중이라고 설명했다. AI5 세대는 주로 FSD를 위해 설계되었으며, 초기에는 TSMC의 대만 공장에서 생산된 후 애리조나 공장으로 이전될 예정이다. 머스크는 또한 삼성전자가 이미 이전 세대인 AI4 칩을 생산 중이라고 확인했다.
이번 계약은 주요 고객사 확보 및 유지에 어려움을 겪어온 삼성의 반도체 제조 야망에 큰 힘을 실어줄 전망이다. 머스크는 후속 게시글에서 테슬라의 삼성 반도체 구매 규모가 초기 예상치인 165억 달러를 초과할 수 있다고 시사했다.
그는 "실제 생산량은 이보다 몇 배 더 클 것"이라고 덧붙였다.
이어진 게시물에서 머스크는 삼성전자가 테슬라가 해당 시설의 제조 효율성 최적화에 기여하는 것을 허용하기로 합의했다고 언급했다.
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테슬라는 2019년 엔비디아 드라이브 플랫폼에서 자체 맞춤형 칩인 FSD 컴퓨터(하드웨어 3)로 전환했습니다. 그해 출시된 모든 테슬라 전기차에 탑재된 이 삼성 제조 칩은 단일 보드에 독특한 이중 시스템 설계를 적용해 자율 주행에 필요한 중복성을 제공합니다.
이 중대한 전환 이후 테슬라의 맞춤형 반도체에 대한 집중도는 회사의 광범위한 야망과 함께 성장해 왔습니다. 이러한 AI 칩은 테슬라가 자동차 제조업체에서 인공지능 및 로봇공학 분야의 선도 기업으로 전략적 진화를 이루는 데 핵심적 역할을 합니다.
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