TSMC为美国芯片制造设施投入了1000亿美元

芯片制造商TSMC宣布了雄心勃勃的计划,将在未来四年内“至少”向美国投资1000亿美元,用于建设半导体工厂。此举是公司扩大在美国市场布局的更大战略的一部分。总统唐纳德·特朗普在周一的新闻发布会上分享了这一消息,强调了TSMC在亚利桑那州建立多个新工厂的承诺,这是由公司董事长兼首席执行官魏哲家(C. C. Wei)宣布的。
“我们将生产许多AI芯片……以支持AI的进步,”魏哲家宣称,强调了推动人工智能技术发展的重点。
此前,TSMC已承诺向美国芯片制造工厂投资650亿美元,并从拜登政府的《芯片法案》中获得高达66亿美元的拨款,这是一项旨在增强国内半导体生产的重要立法。根据特朗普的预备讲话,TSMC在美国芯片行业的总投资现已达到约1650亿美元。
美国一直对其对TSMC芯片制造近乎垄断的担忧直言不讳,并推动TSMC将更多生产转移到美国本土。鉴于TSMC在先进芯片封装方面的专业知识,这对蓬勃发展的AI芯片市场尤为重要。
自上任以来,特朗普表示有意对外国芯片生产征收关税,以鼓励制造业回流,并威胁终止他认为不足以应对需求的《芯片法案》。然而,专家警告说,此类措施可能阻碍美国在AI领域的进步。
科技咨询公司Futurum Group的首席执行官丹尼尔·纽曼(Daniel Newman)认为,TSMC的投资可能与关税延迟或某些条件相关,他认为这对政府来说可能是一次“胜利”。“随着美国继续推动增加国内制造业并面临关税前景,TSMC的实质性承诺可能是一种战略上的善意姿态,”纽曼通过电子邮件向TechCrunch表示。
TSMC作为全球最大的合同芯片制造商,已在美国运营多家工厂,包括最近在亚利桑那州开设的一家工厂。然而,公司最先进的设施仍位于其台湾总部,美国认为这因与大陆的紧张关系加剧而存在战略风险。有报道称,特朗普和美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)一直在敦促TSMC接管并管理英特尔在美国陷入困境的芯片工厂。
自就职以来,特朗普经常与科技公司首席执行官和投资者一起亮相,宣布美国重大基础设施项目。今年1月,OpenAI和SoftBank承诺投资高达5000亿美元建设国内AI数据中心网络,而就在上周,苹果宣布计划投入超过5000亿美元扩大其在美国制造的业务。
然而,这些公告往往缺乏具体细节,专家们对其实际性和可行性提出了质疑。
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