選項
首頁
快訊
內容
ScottEvans
ScottEvans
2026-05-06

OpenAI 將首款 AI 智慧型手機的上市時間提前至 2027 年初,比原定計畫提早一年,以提升其首次公開募股(IPO)的前景。該裝置將搭載採用台積電 N2P 製程的客製化聯發科 Dimensity 9600 晶片,具備雙 NPU 架構及硬體級安全防護。目標是在 2028 年前達到 3,000 萬台的出貨量。

OpenAI 將首款 AI 智慧型手機的上市時間提前至 2027 年初,比原定計畫提早一年,以提升其首次公開募股(IPO)的前景。該裝置將搭載採用台積電 N2P 製程的客製化聯發科 Dimensity 9600 晶片,具備雙 NPU 架構及硬體級安全防護。目標是在 2028 年前達到 3,000 萬台的出貨量。
評論 (0)
0/300
OR