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ScottEvans
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2026年5月6日

OpenAIは、IPOの見通しを高めるため、同社初となるAI搭載スマートフォンの発売を当初の予定より1年早め、2027年初頭に前倒しすることを決定した。同端末には、TSMCのN2Pプロセスを採用したMediaTek Dimensity 9600カスタムチップ、デュアルNPUアーキテクチャ、およびハードウェアレベルのセキュリティ機能が搭載される。2028年までに3,000万台の出荷を目指している。

OpenAIは、IPOの見通しを高めるため、同社初となるAI搭載スマートフォンの発売を当初の予定より1年早め、2027年初頭に前倒しすることを決定した。同端末には、TSMCのN2Pプロセスを採用したMediaTek Dimensity 9600カスタムチップ、デュアルNPUアーキテクチャ、およびハードウェアレベルのセキュリティ機能が搭載される。2028年までに3,000万台の出荷を目指している。
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