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ScottEvans
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2026년 5월 6일

오픈AI는 기업공개(IPO) 전망을 높이기 위해 첫 AI 에이전트 스마트폰 출시 시기를 당초 계획보다 1년 앞당겨 2027년 초로 앞당겼다. 이 기기에는 TSMC의 N2P 공정을 적용한 맞춤형 미디어텍 디멘시티 9600 칩, 듀얼 NPU 아키텍처, 하드웨어 수준의 보안 기능이 탑재될 예정이다. 2028년까지 3,000만 대 출하를 목표로 하고 있다.

오픈AI는 기업공개(IPO) 전망을 높이기 위해 첫 AI 에이전트 스마트폰 출시 시기를 당초 계획보다 1년 앞당겨 2027년 초로 앞당겼다. 이 기기에는 TSMC의 N2P 공정을 적용한 맞춤형 미디어텍 디멘시티 9600 칩, 듀얼 NPU 아키텍처, 하드웨어 수준의 보안 기능이 탑재될 예정이다. 2028년까지 3,000만 대 출하를 목표로 하고 있다.
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