TSMC का $ 165 बिलियन अमेरिकी निवेश: चिप उद्योग के लिए निहितार्थ

व्हाइट हाउस प्रेस कॉन्फ्रेंस में एक महत्वपूर्ण घोषणा में, राष्ट्रपति डोनाल्ड ट्रम्प ने खुलासा किया कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC), दुनिया की अग्रणी चिप निर्माता, अगले कुछ वर्षों में संयुक्त राज्य अमेरिका में 100 अरब डॉलर का भारी निवेश करने की योजना बना रही है। यह नया निवेश TSMC द्वारा पहले किए गए 65 अरब डॉलर के निवेश के अतिरिक्त है, जिससे अमेरिका में उनका कुल निवेश अभूतपूर्व 165 अरब डॉलर हो गया है, जिसे TSMC ने "अमेरिकी इतिहास में सबसे बड़ा एकल विदेशी प्रत्यक्ष निवेश" करार दिया है।

यह भारी निवेश "उन्नत प्रौद्योगिकियों" पर केंद्रित होने के लिए तैयार है, जिसमें संभवतः कृत्रिम बुद्धिमत्ता (AI) के लिए चिप्स का उत्पादन शामिल है, एक ऐसा क्षेत्र जहां TSMC अपनी ताइवान की सुविधाओं से प्रमुख खिलाड़ी रहा है। TSMC लगभग हर प्रमुख चिप निर्माता के लिए चिप्स बनाने के लिए प्रसिद्ध है, जिसमें Nvidia के हॉपर और ब्लैकवेल GPUs जैसे उच्च-प्रदर्शन AI चिप्स शामिल हैं।

राष्ट्रपति ट्रम्प ने इस कदम के महत्व पर जोर देते हुए कहा, "दुनिया के सबसे शक्तिशाली AI चिप्स यहीं अमेरिका में बनाए जाएंगे," जैसा कि ब्लूमबर्ग ने रिपोर्ट किया। TSMC के विस्तार से AI और अन्य उन्नत अनुप्रयोगों के लिए सैकड़ों अरबों की सेमीकंडक्टर मूल्य उत्पन्न होने की उम्मीद है। इसके अतिरिक्त, कंपनी अगले चार वर्षों में 40,000 निर्माण नौकरियां और उन्नत चिप निर्माण और अनुसंधान और विकास में हजारों उच्च-वेतन, उच्च-प्रौद्योगिकी पदों का सृजन करने की उम्मीद करती है।

TSMC वर्तमान में फीनिक्स, एरिजोना में एक कारखाना संचालित करता है, जिसने पिछले वर्ष उत्पादन शुरू किया और 1,100 एकड़ में 3,000 से अधिक लोगों को रोजगार देता है। कंपनी अमेरिका में तीन और कारखानों और एक R&D केंद्र के साथ और विस्तार करने की योजना बना रही है।

यह घोषणा ऐसे समय में आई है जब सेमीकंडक्टर उद्योग में एक अन्य प्रमुख खिलाड़ी Intel, बिक्री और बाजार हिस्सेदारी में कमी की चुनौतियों का सामना कर रहा है। Intel सक्रिय रूप से अपने अमेरिका-आधारित कारखानों में ग्राहकों को आकर्षित करने की कोशिश कर रहा है। रॉयटर्स की एक रिपोर्ट में संकेत दिया गया कि Nvidia और Broadcom, दोनों महत्वपूर्ण AI चिप निर्माता और Intel के प्रतिस्पर्धी, संभावित विनिर्माण अनुबंधों के लिए Intel की सुविधाओं का परीक्षण कर रहे हैं। Advanced Micro Devices (AMD), Intel का एक अन्य प्रतिद्वंद्वी, भी कथित तौर पर Intel के कारखानों का उपयोग करने पर विचार कर रहा है, हालांकि यह अनिश्चित है कि उन्होंने परीक्षण शुरू किए हैं या नहीं।

हालांकि, Intel के प्रयासों को उसके विनिर्माण प्रक्रियाओं में चल रही देरी से बाधा पहुंच सकती है, जो लंबे समय से TSMC की क्षमताओं से पीछे रही हैं। नवीनतम देरी Intel की अत्याधुनिक 18A चिप विनिर्माण विधि को प्रभावित करती है, जिसे रॉयटर्स के अनुसार, और छह महीने के लिए स्थगित कर दिया गया है। इस देरी से 18A प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित चिप्स की उपलब्धता कम से कम मध्य-2026 तक पीछे जा सकती है, जिससे Intel की नए अनुबंध हासिल करने की क्षमता पर संभावित प्रभाव पड़ सकता है।

इन चुनौतियों के बीच, TSMC ने ट्रम्प प्रशासन के साथ Intel के कुछ अमेरिकी कारखानों को संभावित रूप से अपने नियंत्रण में लेने के बारे में चर्चा की है, जैसा कि कई समाचार स्रोतों ने बताया। इसी तरह, Broadcom ने Intel के कुछ चिप-डिज़ाइन परिसंपत्तियों के अधिग्रहण पर विचार किया है।