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PeterNelson
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2026-04-16

特斯拉新一代AI5芯片已完成流片,计划于2027年投产。它将取代AI4,成为特斯拉自动驾驶和机器人技术的核心。据称,单芯片性能可媲美英伟达Hopper,双芯片性能接近Blackwell水平,且成本和功耗更低。 关键规格较AI4提升约40倍。芯片生产将由三星和台积电在美国的工厂负责。马斯克强调了该项目对特斯拉至关重要的意义。

特斯拉新一代AI5芯片已完成流片,计划于2027年投产。它将取代AI4,成为特斯拉自动驾驶和机器人技术的核心。据称,单芯片性能可媲美英伟达Hopper,双芯片性能接近Blackwell水平,且成本和功耗更低。 关键规格较AI4提升约40倍。芯片生产将由三星和台积电在美国的工厂负责。马斯克强调了该项目对特斯拉至关重要的意义。
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