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PeterNelson
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2026년 4월 16일

테슬라의 차세대 AI5 칩이 테이프아웃을 완료했으며, 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 이 칩은 테슬라의 자율주행 및 로봇 공학 분야의 핵심으로 AI4를 대체할 예정이다. 성능 면에서는 단일 칩 기준 엔비디아의 호퍼(Hopper)에 필적하고, 듀얼 칩 기준으로는 블랙웰(Blackwell) 수준에 근접하며, 비용과 전력 소비는 더 낮다고 한다. 주요 사양은 AI4보다 약 40배 향상되었다. 칩 생산은 삼성과 TSMC가 미국 내 공장에서 담당할 예정이다. 머스크는 이 프로젝트가 테슬라에 있어 매우 중요하다고 강조했다.

테슬라의 차세대 AI5 칩이 테이프아웃을 완료했으며, 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 이 칩은 테슬라의 자율주행 및 로봇 공학 분야의 핵심으로 AI4를 대체할 예정이다. 성능 면에서는 단일 칩 기준 엔비디아의 호퍼(Hopper)에 필적하고, 듀얼 칩 기준으로는 블랙웰(Blackwell) 수준에 근접하며, 비용과 전력 소비는 더 낮다고 한다. 주요 사양은 AI4보다 약 40배 향상되었다. 칩 생산은 삼성과 TSMC가 미국 내 공장에서 담당할 예정이다. 머스크는 이 프로젝트가 테슬라에 있어 매우 중요하다고 강조했다.
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