阿里巴巴旗下 T-Head 於 2026 年雲曇大會上發表了「振武 V900」AI 晶片,其運算能力較前代產品提升三倍,並支援多達 50 萬張晶片的叢集配置。 執行長馬雲宣布,自主研發的 M890 超級節點現已能進行 2 兆參數模型的推論,並已部署於阿里雲。 該公司正積極推進其全棧 AI 戰略,整合先進晶片、大規模叢集、雲端基礎設施以及 Qwen 2.7B 等開源邊緣模型,以滿足訓練、推論及終端部署的需求。
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