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GeorgeMiller
GeorgeMiller
2026年3月20日

OpenAIは、サムスンとHBM4メモリチップに関する提携を結ぶことで、カスタムAIハードウェアへの進出を加速させている。これらのチップは、ブロードコムと共同設計され、TSMCが製造するOpenAI初の自社開発AIプロセッサに搭載される予定だ。その目的は、NVIDIAへの依存度を低減することにある。また、サムスンはAMDにもHBM4を供給する計画であり、AIメモリ市場における地位を強化する見込みだ。

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