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NVIDIA investit 500 millions de dollars dans Ayar Labs alors que la photonique sur silicium connaît un essor fulgurant
Ayar Labs , pionnier de la photonique sur silicium, a levé 500 millions de dollars dans le cadre d'un tour de table de série E afin d'accélérer la production de ses solutions d'optiques co-emballées (CPO). Ce tour de table a été mené par Neuberger Berman, avec des investissements stratégiques de NVIDIA et MediaTek. Cette initiative fait suite à l'investissement récent de 4 milliards de dollars réalisé par NVIDIA dans les leaders de la photonique Coherent et Lumentum, soulignant ainsi son engagement résolu en faveur des technologies d'interconnexion optique.

Le défi principal : surmonter les limites physiques du cuivre
À mesure que les modèles d'IA se développent de manière exponentielle, le câblage traditionnel en cuivre est devenu un goulot d'étranglement majeur pour l'augmentation de la puissance de calcul. À des débits de données supérieurs à 800 Gbps, les câbles en cuivre sont limités à une portée de quelques mètres seulement, tout en étant confrontés à des problèmes de consommation électrique élevée et d'intégrité du signal.
Ayar Labs répond à ce défi avec sa puce phare TeraPHY, qui offre une solution révolutionnaire :
Bande passante massive : la dernière conception de référence intègre huit puces TeraPHY, offrant jusqu'à 200 Tbps de bande passante agrégée par boîtier, soit environ sept fois les 28,8 Tbps du GPU Rubin de NVIDIA.
Efficacité et portée : contrairement aux modules optiques enfichables classiques, la technologie CPO intègre le moteur optique directement dans le boîtier du GPU. Cela réduit considérablement la consommation d'énergie et la latence, tout en permettant des connexions au-delà d'un seul rack.
Évolutivité inégalée : l'architecture peut interconnecter jusqu'à 10 000 GPU sur un domaine étendu, tout en maintenant une densité de puissance par rack gérable d'environ 100 kW.
Fondée en 2015,Ayar Labs entretient des partenariats techniques étroits avec Intel et la DARPA. La société travaille actuellement avec GlobalWafers (GUC) et Alchip sur des conceptions de référence afin de faire passer sa technologie du stade de prototype à celui de la fabrication en grande série.
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