阿里巴巴在云栖大会上公布2026年雄心勃勃的AI战略。CEO吴永明宣布,计划基于通义千问系列训练拥有5万亿至10万亿参数的下一代模型,并通过递归自我改进实现人工超级智能。该公司推出了“镇武V900”AI芯片,称其为中国最强大的芯片,性能是M890的三倍,预计将于2027年第一季度实现大规模生产。阿里巴巴旨在到2032年将全球数据中心产能扩展至超过20吉瓦,以满足企业需求的激增。这种结合超大规模模型、自研芯片和基础设施的综合方法,标志着阿里巴巴在全球芯片供应链收紧的背景下,向全栈AI平台的转型。
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