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小米將於 9 月 23 日推出 Xiaomi 18 Pro 和 18 Pro Max，搭載首款端到端影像大模型成像系統。 該系列搭載徠卡雙 200MP 鏡頭組合，主鏡頭採用 1/1.28 吋感光元件，長焦鏡頭則採用 1/1.56 吋感光元件，可實現 3.2 倍光學變焦與 12.8 倍無損變焦。 這項硬體升級使 Pro 機型的低光遠距進光量提升 280%，Max 機型則提升 83%，呈現專業級的光學散景效果與影像品質。
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