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GaryBrown
GaryBrown
2026년 8월 3일

구글은 2028년까지 1,200만~1,500만 개의 TPU v9 AI 칩을 배포할 계획이며, 이는 엔비디아가 예상한 1,240만 개의 AI GPU 출하량을 넘어설 가능성이 있다. 일반에 판매된 적이 없는 이 자체 개발 ASIC 칩은 컴퓨팅 비용을 절감하고 공급망 의존도를 낮추는 데 기여한다. TPU v9의 4개 컴퓨트 다이(Compute Die) 설계는 다중 공급업체 전략을 유도할 수 있어, 인텔과 삼성에 기회를 열어주며 엔비디아의 AI 칩 시장 지배력에 도전장을 내밀 것으로 보인다.

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