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RonaldPerez
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2026년 6월 12일

구글은 차세대 AI 칩인 10세대 TPU의 파운드리 파트너로 삼성을 고려하고 있습니다. 이 칩은 분산 제조 모델을 사용할 예정으로, 1.4nm 컴퓨팅 코어는 TSMC에서, 2nm 메모리 I/O 디스크는 삼성에서 생산될 것입니다. 대량 생산은 2028년에 시작될 예정입니다. 삼성은 또한 테슬라와 엔비디아로부터도 파운드리 계약을 확보했습니다.

구글은 차세대 AI 칩인 10세대 TPU의 파운드리 파트너로 삼성을 고려하고 있습니다. 이 칩은 분산 제조 모델을 사용할 예정으로, 1.4nm 컴퓨팅 코어는 TSMC에서, 2nm 메모리 I/O 디스크는 삼성에서 생산될 것입니다. 대량 생산은 2028년에 시작될 예정입니다. 삼성은 또한 테슬라와 엔비디아로부터도 파운드리 계약을 확보했습니다.
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