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PatrickGonzález
PatrickGonzález
2026년 4월 7일

마이크로소프트는 AI 시대의 수요에 부응하여 클라우드 전력 분배 방식에 혁신을 일으키기 위해 고온 초전도(HTS) 기술을 연구하고 있습니다. HTS 케이블은 손실과 발열을 최소화하면서 저항이 전혀 없는 전송을 가능하게 하여, 더 작은 공간에서 더 높은 전력 밀도를 구현할 수 있게 합니다. 마이크로소프트는 VEIR과 같은 파트너사와 협력하여 확장 가능한 냉각 시스템 및 전력망 응용 기술을 개발하고 있으며, 더 효율적이고 확장성 있는 클라우드 미래를 위해 데이터 센터 아키텍처를 재정의함으로써 AI 확장의 병목 현상을 해소하는 것을 목표로 하고 있습니다.

마이크로소프트는 AI 시대의 수요에 부응하여 클라우드 전력 분배 방식에 혁신을 일으키기 위해 고온 초전도(HTS) 기술을 연구하고 있습니다. HTS 케이블은 손실과 발열을 최소화하면서 저항이 전혀 없는 전송을 가능하게 하여, 더 작은 공간에서 더 높은 전력 밀도를 구현할 수 있게 합니다. 마이크로소프트는 VEIR과 같은 파트너사와 협력하여 확장 가능한 냉각 시스템 및 전력망 응용 기술을 개발하고 있으며, 더 효율적이고 확장성 있는 클라우드 미래를 위해 데이터 센터 아키텍처를 재정의함으로써 AI 확장의 병목 현상을 해소하는 것을 목표로 하고 있습니다.
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