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한국의 AI 반도체 스타트업 푸리오사AI(FuriosaAI)가 브로드컴(Broadcom)과 공동 개발한 3세대 AI 추론 가속기를 공개했다. 이 칩은 2nm 컴퓨팅 다이 2개, 독립적인 I/O 다이 1개, 총 576GB 용량의 HBM4(E) 메모리 스택 12개를 탑재하고 있다. SUE 풀 상호 연결 토폴로지를 활용하고 PCIe Gen7을 지원하는 이 새로운 가속기는 32 PFLOPS의 연산 성능, 12배 증가한 메모리 용량, 48TB/s의 대역폭을 자랑하며, 2세대 전작 대비 32배의 성능 향상을 달성했다.
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