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WalterWilliams
WalterWilliams
2026년 7월 24일

OpenAI는 자사의 AI 인프라 다양화를 더욱 가속화하고 있으며, AMD Helios GPU 랙을 3개월간 도입한 데 이어 AMD의 차세대 MI500 시리즈 AI 칩 공동 개발도 계획 중입니다. TSMC의 2nm 공정, CDNA6 아키텍처, HBM4E 메모리를 탑재할 것으로 예상되는 MI500은 2023년 대비 2027년까지 AI 성능을 1000배 향상시키는 것을 목표로 합니다. 이러한 여러 공급업체를 활용하는 전략은 OpenAI가 NVIDIA에 대해 갖는 의존도를 줄여줍니다.

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